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CNY173M 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CNY173MRoHS
商品编码:
BM0264340444复制
品牌:
ON(安森美)复制
封装:
6-DIP复制
包装:
管装复制
重量:
0.94g复制
描述:
晶体管输出光耦 DC 光电三极管 50mA 1.15V DIP-6复制
产品参数
产品手册
产品概述
CNY173M参数
属性
参数值
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.15V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)4.17kV
直流反向耐压(Vr)6V
负载电压70V
输出通道数1
属性
参数值
集射极饱和电压(VCE(sat))400mV@2.5mA,10mA
上升时间(tr)4us
下降时间24us
工作温度-40℃~+125℃
电流传输比(CTR)最小值100%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值200%
正向电流(If)60mA
CNY173M手册
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无数据
CNY173M概述

CNY173M 晶体管输出光耦产品概述

CNY173M是安森美(ON Semiconductor)推出的1通道晶体管输出光耦,采用光电三极管作为输出级,专为需要高隔离、宽温适应性的信号传输场景设计,广泛应用于工业控制、电源管理、汽车电子等领域。

一、产品核心定位与基本属性

作为安森美光耦产品线中的经典型号,CNY173M属于光电三极管型光耦,核心功能是通过光信号实现输入与输出电路的电隔离,避免不同电位电路之间的干扰。其基本属性明确:

  • 输入类型:直流(DC)驱动,适配常规数字电路或模拟电路的输入信号;
  • 输出类型:光电三极管,具备一定的负载驱动能力;
  • 通道数:单通道(1通道),结构简洁;
  • 封装形式:6-DIP(双列直插式封装),通孔插装设计,便于传统PCB焊接与调试。

二、关键电气参数详解

CNY173M的电气参数经过优化,兼顾隔离性能、负载能力与动态响应,核心参数如下:

(1)输入侧参数

  • 正向压降(Vf):典型值1.15V,接近常规LED的正向压降,驱动电路设计简单;
  • 最大正向电流(If):60mA(额定值),短期脉冲可耐受更高电流(需参考 datasheet 具体规格);
  • 直流反向耐压(Vr):6V,避免输入侧反向电压损坏LED。

(2)输出侧参数

  • 最大输出电流:50mA,可直接驱动中小功率负载(如继电器线圈、小功率MOS管栅极);
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):在负载电流2.5mA和10mA时均为400mV,低饱和压降意味着输出功耗低,发热小;
  • 电流传输比(CTR):最小值100%、最大值200%,CTR范围合理,信号传输线性度较好,无需复杂的增益补偿;
  • 负载电压:最大70V,支持中等电压等级的负载(如24V、48V工业电源系统)。

(3)隔离与动态参数

  • 隔离电压(Vrms):4.17kV(有效值),高隔离能力满足高压场景的安全要求(如电网隔离、高压设备控制);
  • 动态响应:上升时间(tr)4μs,下降时间24μs,适合中等速度的信号传输(如10kHz以下的数字信号或模拟信号);
  • 工作温度范围:-40℃至+125℃,覆盖工业级宽温需求,可在极端环境下稳定工作。

三、封装与环境适应性

CNY173M采用6-DIP封装,引脚间距符合标准通孔PCB规格,焊接时无需特殊工具,适合批量生产与手工调试。其宽温工作范围(-40℃~+125℃)是核心优势之一,可适配:

  • 户外工业设备(如太阳能逆变器、远程监控系统);
  • 汽车电子(如车载控制器、动力系统信号隔离);
  • 高温环境下的工业控制设备(如冶金、石化行业的传感器接口)。

四、典型应用场景

结合CNY173M的参数特点,其典型应用包括:

  1. 工业控制领域:PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出隔离、电机驱动电路的信号隔离、传感器与控制器之间的电隔离;
  2. 电源管理:开关电源的反馈回路隔离、过压/过流保护电路的信号隔离、DC-DC转换器的控制信号隔离;
  3. 汽车电子:车载CAN总线接口隔离、动力系统(如电池管理系统BMS)的信号隔离、车身控制模块(BCM)的输入输出隔离;
  4. 通信设备:数据接口(如RS485、RS232)的电平转换与隔离、以太网PHY的隔离保护;
  5. 家电与消费电子:变频空调、洗衣机等智能家电的控制电路隔离、电源适配器的反馈隔离。

五、性能优势与使用注意事项

(1)核心优势

  • 高隔离安全性:4.17kV有效值隔离电压,满足IEC等安全标准的隔离要求;
  • 宽温可靠性:-40℃~+125℃工作范围,适应极端环境;
  • 低功耗设计:400mV低饱和压降,输出级发热小,延长产品寿命;
  • 负载能力强:50mA输出电流+70V负载电压,覆盖多数中小功率负载需求;
  • 设计简单:1.15V典型正向压降,无需复杂的驱动电路,降低系统成本。

(2)使用注意事项

  • 正向电流(If)不得超过60mA(额定值),避免输入侧LED过流损坏;
  • 输入侧反向电压不得超过6V,防止LED反向击穿;
  • 焊接时需注意温度控制(常规DIP封装焊接温度≤260℃,时间≤10s),避免封装变形;
  • 负载电压不得超过70V,负载电流不得超过50mA,超出范围可能导致输出级损坏;
  • 工作环境温度需在-40℃~+125℃范围内,超出可能影响性能或寿命。

CNY173M凭借其稳定的隔离性能、宽温适应性与可靠的负载能力,成为工业控制、电源管理等领域的常用光耦型号,适合对隔离要求高、环境条件复杂的应用场景。

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