
注:图像仅供参考,请参阅产品规格
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 晶体管类型 | PNP |
| 集电极电流(Ic) | 4.3A |
| 集射极击穿电压(Vceo) | 60V |
| 耗散功率(Pd) | 550mW |
| 直流电流增益(hFE) | 100 |
| 特征频率(fT) | 120MHz |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 集电极截止电流(Icbo) | 30nA |
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 160mV |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
| 射基极击穿电压(Vebo) | 7V |
| 数量 | 1个PNP |
LBTP560Y3T1G是一款PNP型双极结型晶体管(BJT),由国内知名半导体厂商乐山无线电(LRC)生产,采用SOT-89表面贴装封装。该器件核心指标明确:集射极击穿电压60V、最大集电极电流4.3A、特征频率120MHz,属于中功率高频PNP管,兼具小体积、中等负载能力与高频特性,适配高密度PCB布局及多场景应用需求。
LBTP560Y3T1G采用SOT-89小型表面贴装封装,尺寸远小于传统TO-92通孔封装,适合便携式设备、小型电源模块等高密度PCB布局。封装材料具备耐温、耐湿性能,配合宽温工作范围,可承受温度循环、湿度老化等环境测试,参数一致性良好。引脚布局符合工业标准,兼容自动化贴装设备,生产效率高。
乐山无线电(LRC)是国内半导体行业老牌企业,产品符合RoHS 6/6、REACH等环保标准,无有害物质。LBTP560Y3T1G经过批量可靠性测试(高温存储、温度循环、焊接兼容性),参数离散性小,适合量产应用;封装标识清晰,便于生产追溯与质量管控。
该器件以平衡的电压、电流、频率特性,结合小体积封装,成为中功率高频PNP管的实用选择,覆盖消费电子、工业控制、无线通信等多领域应用。