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SMC-202-7  授权圣禾堂在线为代理商

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SMC-202-7

商品编码:
BM0264691905复制
品牌:
XUNPU(讯普)复制
封装:
SMD复制
包装:
-复制
重量:
0.903g复制
描述:
SIM卡连接器 自弹式 MicroSIM卡 卡座 1.35mm SMD复制
数据手册

SMC-202-7参数

属性
参数值
卡连接方式自弹式
卡类型MicroSIM卡
连接器类型卡座
属性
参数值
插卡检测有插卡检测
本体最大高度1.35mm
工作温度-40℃~+85℃

SMC-202-7手册

SMC-202-7概述

SMC-202-7 MicroSIM卡自弹式卡座产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

SMC-202-7是讯普(XUNPU)推出的一款自弹式MicroSIM卡SMD卡座,属于通信连接类核心元器件,专为需要SIM卡接入的电子设备提供稳定、便捷的卡连接方案。讯普作为国内专注于连接器研发的品牌,其产品以高可靠性、适配性强为特点,SMC-202-7延续了这一优势,可满足消费电子、工业物联网、车载等多领域的应用需求。

二、关键技术参数与核心特性

SMC-202-7的参数设计围绕“小型化、便捷性、宽温适应性”展开,核心参数如下:

  • 卡连接与适配:采用自弹式设计,按压SIM卡即可自动弹出卡槽,操作无需额外工具;仅适配标准MicroSIM卡(尺寸15×12mm),兼容性稳定,避免误插其他卡型导致损坏。
  • 封装与尺寸:SMD(表面贴装)封装,适配自动化贴片生产,焊接效率高;本体最大高度仅1.35mm,是同类型产品中的超薄设计,可有效降低设备内部空间占用。
  • 功能与环境:内置插卡检测功能,可实时反馈SIM卡是否在位,帮助设备判断通信状态;工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,支持极端温度下的稳定运行,适配户外、车载等复杂场景。

三、结构设计与可靠性优势

SMC-202-7的结构设计兼顾了“便捷操作”与“长期耐用”:

  • 自弹机构:内置高强度不锈钢弹簧,搭配耐磨工程塑料卡槽,插拔过程顺畅,避免卡滞;触点采用镀金工艺,抗氧化能力强,可满足行业主流插拔寿命要求。
  • 本体防护:采用耐高温ABS+PC工程塑料,可承受SMD回流焊的高温(260℃左右峰值温度),焊接过程中不会出现变形;卡槽边缘做了圆角处理,插卡时可避免划伤SIM卡表面。

四、典型应用场景

SMC-202-7的参数特性使其适配多类设备:

  1. 便携式消费电子:智能手表、便携路由器、移动热点等——1.35mm超薄高度节省空间,自弹式设计方便用户换卡,插卡检测提升设备开机通信效率。
  2. 工业物联网终端:远程环境监测仪、数据采集器、智能电表等——-40℃~+85℃宽温范围适配户外高低温,稳定工作于工业环境。
  3. 车载通信模块:车载导航、车联网T-Box、行车记录仪等——宽温设计满足车载(-40℃低温启动、85℃高温暴晒)场景,SMD封装适配车载电子的小型化趋势。
  4. 商用设备:智能POS机、快递终端、自助售货机等——插卡检测功能可避免“未插卡开机”导致的通信异常,提升设备可靠性。

五、选型与使用注意事项

为确保SMC-202-7的稳定使用,需注意以下几点:

  • 卡型匹配:仅支持MicroSIM卡,若设备需要兼容Nano SIM需搭配卡套,但需注意卡套厚度不超过0.5mm(避免卡槽卡滞)。
  • 焊接工艺:SMD封装需遵循回流焊参数(预热150-180℃、升温≤2℃/s、峰值240-260℃),避免手工焊接温度过高损坏弹簧机构。
  • 操作规范:插卡时轻压至“咔哒”声确认到位,弹出时再次按压即可,避免拉扯导致触点变形。
  • 环境维护:避免长期暴露在高湿度(>90%RH)或腐蚀性气体中,定期清理卡槽灰尘,确保触点接触良好。

六、总结

SMC-202-7作为讯普推出的自弹式MicroSIM卡座,以“超薄尺寸、便捷自弹、宽温稳定、插卡检测”为核心优势,覆盖了消费电子、工业、车载等多领域的SIM卡连接需求。其SMD封装适配自动化生产,结构耐用性满足长期使用要求,是需要小型化SIM卡连接方案的设备的可靠选择。

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