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CT4-0805B104K500PF3 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CT4-0805B104K500PF3
商品编码:
BM0264771913复制
品牌:
FH(风华)复制
封装:
径向引线,P=5.08mm复制
包装:
盒装复制
重量:
1.9g复制
描述:
直插独石电容(MLCC) X7R 50V ±10% 100nF 插件,P=5.08mm复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
CT4-0805B104K500PF3参数
属性
参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压50V
属性
参数值
温度系数X7R
脚间距5.08mm
CT4-0805B104K500PF3手册
CT4-0805B104K500PF3概述

CT4-0805B104K500PF3 直插独石电容产品概述

一、产品定义与品牌背景

CT4-0805B104K500PF3是风华电子(FH) 推出的径向直插独石陶瓷电容(MLCC),属于中低压通用型电子元件,采用X7R介质材料,专为对容量精度、温度稳定性有基础要求的工业及消费类电路设计。风华电子作为国内陶瓷电容领域的主流厂商,其产品以高一致性、稳定可靠性为核心优势,广泛配套于家电、工业控制、通信等领域。

二、核心参数详解

该型号电容的参数可通过型号标识及规格明确对应,具体如下:

  1. 容量与精度:型号中“104”代表标称容量为100nF(10×10⁴ pF),“K”表示容量精度为**±10%**,满足多数通用电路对容量偏差的容忍度;
  2. 额定电压:“500”对应50V直流额定电压(连续工作电压上限),可覆盖中低压电源、信号链路的耐压需求;
  3. 温度特性:采用X7R介质,温度适用范围为**-55℃~+125℃**,在此区间内容量变化率不超过±15%,兼具宽温适应性与中等稳定性;
  4. 封装与脚距:径向直插封装,引脚间距(P)为5.08mm(0.2英寸),适配标准直插焊盘设计,安装兼容性强;
  5. 附加特性:无极性设计,多层陶瓷叠层(独石结构),引线为镀锡铜材质,符合RoHS环保标准。

三、关键性能特性

  1. 宽温稳定:X7R介质的温度范围覆盖工业级环境(如户外设备、车载辅助电路),避免因温度变化导致容量漂移影响电路性能;
  2. 高可靠性:独石结构无卷绕或电解液泄漏问题,机械强度高,抗振动、冲击能力强,适合恶劣工况下的长期使用;
  3. 安装便捷:无极性设计无需区分引脚正负,直插脚距5.08mm适配常规PCB焊盘,手工焊接或波峰焊均可实现;
  4. 体积紧凑:相比同容量电解电容,独石结构体积缩小50%以上,有助于电路小型化设计;
  5. 成本可控:相比高精度NP0电容,X7R介质的成本更低,适合批量应用场景。

四、典型应用场景

CT4-0805B104K500PF3因性能均衡,适用于以下常见电路:

  1. 电源滤波:线性电源、开关电源的输出端纹波抑制,如电饭煲、加湿器等小家电的电源模块;
  2. IC去耦:单片机、运算放大器等集成电路的电源引脚并联去耦,稳定供电电压,抑制噪声;
  3. 信号耦合:音频电路(如功放输入/输出耦合)、低中频信号链路的信号传输耦合;
  4. 工业控制:PLC、传感器接口电路的滤波去耦,适应工业现场的温度与振动环境;
  5. 消费电子:显示器、机顶盒、智能家居设备的电源及信号处理单元。

五、封装与安装注意事项

  1. 封装形式:径向直插,引脚直径约0.50.6mm,引脚长度可根据安装需求裁剪(建议保留58mm焊接长度);
  2. 焊接要求:手工焊接温度控制在260℃±10℃,焊接时间不超过3秒,避免高温损坏介质;波峰焊温度≤250℃,时间≤5秒;
  3. 安装应力:焊接后避免引脚弯曲过度,防止陶瓷体开裂;PCB焊盘间距需与5.08mm匹配,减少安装应力;
  4. 存储条件:常温(25℃±5℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境存储,避免阳光直射及腐蚀性气体接触。

六、选型对比优势

与同容量、同电压的其他电容类型相比,CT4-0805B104K500PF3具有明显优势:

  • ** vs 铝电解电容**:无极性、寿命长(无干涸问题)、体积小、温漂小;
  • ** vs NP0陶瓷电容**:容量大(同体积下NP0容量通常≤10nF)、成本低;
  • ** vs Y5V陶瓷电容**:温度稳定性好(Y5V温漂可达-82%~+22%)、精度高;
  • ** vs 薄膜电容**:体积小、成本低,适合批量应用。

该型号电容凭借均衡的性能与可靠的品质,成为中低压通用电路的优选组件之一,可满足多数工业及消费类电子设备的设计需求。

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