CGA0402X5R475K100GT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本信息

CGA0402X5R475K100GT是HRE芯声电子推出的通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），针对低电压、中等容值稳定需求设计，采用标准0402封装，适配消费电子、小型工业设备等高密度布局场景。

二、核心性能参数解析

1. 容值与精度

标称容值为4.7μF（代码“475”，即47×10⁵ pF），精度等级**±10%**（代码“K”），平衡成本与实用性，满足大多数非超高精密电路需求。

2. 额定电压

额定工作电压10V DC，建议实际使用时按20%降额（≤8V），避免电压应力导致介质击穿，提升长期可靠性。

3. 温度特性

采用X5R陶瓷介质，温度适用范围**-55℃至+85℃**，容值变化率≤±15%（典型值），相比Y5V等介质更稳定，适合环境温度波动场景。

4. 损耗特性

损耗角正切（tanδ）典型值≤0.02（1kHz/25℃），低损耗适配信号耦合、电源去耦等低能量损耗电路。

三、封装与物理特性

• 尺寸：0402封装（英制0.04″×0.02″，公制1.0mm×0.5mm），厚度约0.55mm（典型值），支持高密度PCB布局。
• 电极设计：外部电极采用镍/锡镀层（Ni/Sn），兼容回流焊（260℃峰值）、波峰焊，焊接可靠性高。
• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH标准，无铅无卤，满足绿色制造要求。

四、典型应用场景

1. 消费电子：智能手机、智能手环的CPU供电滤波、音频信号耦合；
2. 便携式设备：蓝牙耳机、移动电源的电池电路去耦、LED驱动滤波；
3. 小型工业：传感器模块、PLC辅助电路的干扰抑制、稳压旁路；
4. 通信模块：WiFi/蓝牙射频信号去耦、基带电路旁路。

五、品牌与可靠性说明

HRE芯声为国内MLCC专业制造商，产品通过ISO9001认证，该型号经多项可靠性测试：

• 高温寿命：1000小时@85℃/10V，容值变化≤10%；
• 温度循环：-55℃→+85℃循环500次，容值变化≤12%；
• 湿度加载：85℃/85%RH 500小时，容值变化≤8%；
  符合JIS C 5102、IEC 60384-1行业标准。

六、选型与替换参考

替换需满足：封装0402、电压≥10V、容值4.7μF±10%、温度特性X5R及以上，典型替换型号：

• 村田：GRM155R61C475KA88D；
• 三星：CL05B475K0G100NB；
• 国巨：CC0402KRX5RBB475。

该型号以高性价比、稳定性能成为小型电子设备的常用选择，适配主流生产工艺与应用场景。