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FV21N101J102ECG 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FV21N101J102ECG
商品编码:
BM0264820218复制
品牌:
PSA(信昌电陶)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.033g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 1kV ±5% 100pF C0G 0805复制
产品参数
产品手册
产品概述
FV21N101J102ECG参数
属性
参数值
容值100pF
精度±5%
属性
参数值
额定电压1kV
温度系数C0G
FV21N101J102ECG手册
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无数据
FV21N101J102ECG概述

FV21N101J102ECG 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本身份与核心定位

FV21N101J102ECG是PSA信昌电陶推出的一款中高压贴片多层陶瓷电容(MLCC),采用0805英制封装(对应公制2012尺寸,2.0mm×1.2mm),专为对容值稳定性、耐压能力有较高要求的电路设计。产品兼顾小型化与高性能,可覆盖工业控制、射频通信、电源滤波等多领域应用,是替代传统插件电容、适配SMT自动化生产的优选方案。

二、关键参数详细解析

该产品的核心参数围绕“稳定、耐压、精准”三大特点展开,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值为100pF,精度等级为**±5%**(型号中“J”标识对应此精度),容值一致性满足工业级电路对参数偏差的要求,无需额外筛选即可批量使用;
  2. 额定电压:直流额定电压为1kV(1000V),属于中高压MLCC范畴,可支撑高电压场景下的长期稳定工作,避免击穿风险;
  3. 温度系数:采用C0G(NP0) 温度系数,容值随温度变化极小(典型值±30ppm/℃以内),且受电压、频率影响可忽略,是高频、高精度电路的理想选择;
  4. 封装尺寸:0805封装(英制),体积紧凑,可有效缩小PCB布局面积,适配便携设备、高密度模块的小型化设计需求。

三、产品核心特性优势

相比普通MLCC,FV21N101J102ECG的优势集中在稳定性与耐压适配性:

  1. 极优温度稳定性:C0G系数确保容值在-55℃~125℃宽温范围内几乎无漂移,适合户外、工业等温度波动大的场景;
  2. 可靠中高压能力:1kV额定电压结合陶瓷介质的绝缘特性,可满足开关电源高压滤波、高压信号耦合等需求;
  3. 小型化设计兼容:0805封装兼容常规SMT生产线,焊接工艺成熟,可与其他贴片元件协同布局;
  4. 品牌质量保障:PSA信昌电陶作为专业MLCC制造商,产品经过严格的可靠性测试(如高温老化、湿度循环),一致性与寿命表现优异;
  5. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等环保法规,无铅无镉,适配绿色制造要求。

四、典型应用场景

该产品可广泛应用于以下领域:

  1. 电源电路:开关电源的高压滤波、EMI抑制电路,减少电压波动对后级电路的影响;
  2. 射频/微波电路:基站、路由器等设备的信号耦合、匹配网络,利用C0G的稳定性保证信号传输质量;
  3. 工业控制:高压传感器、PLC模块的信号隔离与滤波,应对工业环境的温度与电压变化;
  4. 医疗设备:小型化医疗仪器(如监护仪、输液泵)的信号处理电路,需稳定容值与高耐压;
  5. 通信终端:智能手机、平板等便携设备的高频模块(如WiFi、蓝牙)的匹配电容。

五、选型与使用注意事项

为确保产品性能与寿命,需注意以下要点:

  1. 电压降额:中高压应用建议降额50%以上(实际工作电压≤500V DC),避免长期高压导致介质老化;
  2. 焊接工艺:优先采用回流焊,焊接温度曲线需符合MLCC要求(峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免手工焊过热损坏陶瓷层;
  3. 频率适配:C0G介质适合高频(可达GHz级),若用于低频电路需确认容值是否匹配;
  4. 存储条件:未开封产品建议存储在温度0℃~40℃、湿度≤60%的环境中,避免受潮影响焊接性能。

六、总结

FV21N101J102ECG作为PSA信昌电陶的高性价比中高压MLCC,凭借C0G温度稳定性、1kV耐压与0805小型化封装,精准匹配电源、射频、工业等多领域的高性能需求。产品兼顾可靠性与环保性,是电路设计中替代传统电容、提升集成度的可靠选择。

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