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FS43X105K101EFG 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FS43X105K101EFG
商品编码:
BM0264820251复制
品牌:
PSA(信昌电陶)复制
封装:
1812复制
包装:
编带复制
重量:
0.233g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 100V ±10% 1uF X7R 1812复制
产品参数
产品手册
产品概述
FS43X105K101EFG参数
属性
参数值
容值1uF
精度±10%
属性
参数值
额定电压100V
温度系数X7R
FS43X105K101EFG手册
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无数据
FS43X105K101EFG概述

FS43X105K101EFG 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

FS43X105K101EFG是PSA信昌电陶推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),采用1812封装,核心参数覆盖中高压、中等容值场景,适配工业控制、电源滤波等多类电子系统需求,属于X7R温度特性材质的高可靠性电容产品。

二、核心技术参数详解

该型号电容的关键参数可满足多数中低压电子设备的基础需求,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值为1μF(即10⁵ pF),精度±10%,在常规工业级电子系统中可覆盖滤波、耦合等对容值精度要求不苛刻的场景;
  2. 额定电压:直流额定电压为100V,是该型号的核心电压参数,可适配输入/输出电压≤100V的电源模块、控制电路;
  3. 温度特性:采用X7R陶瓷材质,温度范围为-55℃~+125℃,容值变化率控制在±15%以内,相比Y5V等材质,温度稳定性显著提升,适合宽温环境应用;
  4. 辅助参数:绝缘电阻≥10⁹ Ω(25℃、100V直流下),损耗角正切(tanδ)≤1%(1kHz下),满足信号传输与电源滤波的低损耗要求。

三、封装与制造工艺

  1. 封装规格:采用1812英制封装(公制尺寸4.5mm×3.0mm),符合国际电子封装标准,适配常规贴装生产线(SMT),焊盘设计需匹配IPC标准以保证焊接可靠性;
  2. 制造工艺:基于多层陶瓷叠层技术(MLCC核心工艺),采用钛酸钡基X7R陶瓷介质,叠层过程中使用镍基贱金属电极(BMEC),既降低成本又提升耐温性;产品经高温烧结、电极涂覆、封装测试等多道工序,保证一致性与可靠性。

四、典型应用场景

FS43X105K101EFG的参数特性使其适配以下场景:

  1. 电源滤波:中低压开关电源(如12V/24V输出电源)的输出滤波、母线滤波,1μF容值可有效抑制高频纹波;
  2. 工业控制电路:PLC、伺服驱动器等设备的信号耦合、去耦电容,宽温范围适配工业现场环境;
  3. 通信设备:路由器、交换机等设备的电源模块滤波,低损耗特性保证信号传输质量;
  4. 消费电子高端应用:4K显示器、机顶盒等产品的电源电路,满足中高压滤波需求;
  5. 小型储能电路:低功率UPS、应急照明的辅助储能,X7R材质的稳定性适合长期工作。

五、品牌与可靠性优势

PSA信昌电陶作为国内MLCC领域的主流厂商,该型号具备以下优势:

  1. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适配绿色电子设计;
  2. 可靠性测试:通过温度循环(-55℃~+125℃,1000次)、湿度负荷(85℃/85%RH,1000h)、耐电压(1.5倍额定电压,1s)等测试,失效率低;
  3. 产能稳定:具备规模化生产能力,可满足批量采购需求,交货周期可控。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:直流应用建议降额至额定电压的80%以下(即≤80V),交流应用需计算峰值电压(≤70V峰值),避免击穿;
  2. 直流偏置影响:X7R材质在直流偏置下容值会下降(100V偏置时约降15%),选型时需根据实际偏置电压调整容值余量;
  3. 焊接工艺:采用回流焊工艺,温度曲线需符合MLCC焊接要求(峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免热应力损坏;
  4. PCB设计:焊盘尺寸需匹配1812封装(建议焊盘长3.23.5mm,宽1.82.0mm),间距合理,避免短路或立碑。

该型号电容凭借平衡的性能参数与可靠性,成为中高压电子系统中通用滤波、耦合的优选元件之一。

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