TDK C5750X7R1H475KT000N 贴片陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本属性

TDK C5750X7R1H475KT000N是一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于TDK旗下C5750系列的常规通用型号。该产品以高性能陶瓷介质为核心，结合稳定的贴片封装工艺，具备容值稳定、可靠性高、适配性强的特点，广泛应用于消费电子、工业控制、通信等领域的电路滤波、耦合、旁路等场景，是电子设计中常用的基础被动元件。

二、核心技术参数

该型号的关键技术参数如下（符合行业及TDK标准）：

• 容值：4.7μF（标识代码“475”，即47×10⁵ pF）；
• 精度：±10%（标识代码“K”）；
• 额定电压：50V DC（标识代码“1H”，TDK电压编码规则）；
• 温度系数：X7R（工作温度范围-55℃~+125℃，容值变化≤±15%）；
• 封装尺寸：英制2220（公制对应TDK命名“C5750”）；
• 损耗因数（DF）：典型值≤2.5%（1kHz、25℃测试条件）；
• 工作温度范围：-55℃~+125℃（与X7R介质特性一致）。

三、X7R介质材料特性

X7R是MLCC中应用最广泛的陶瓷介质之一，其命名规则与性能特点明确：

• 温度范围：“X”代表下限-55℃，“7”代表上限+125℃；
• 容值稳定性：“R”代表容值变化≤±15%（相对于25℃基准值）；
• 核心优势：
  1. 容值覆盖范围宽（从nF到μF级别），满足多种电路需求；
  2. 温度稳定性优于Y5V/Y5P等高容值介质，适应复杂环境；
  3. 耐电压能力适中，可满足50V以下低压电路的安全工作要求；
  4. 成本低于NPO（COG）等高精度介质，性价比突出。

四、封装与尺寸规格

该型号采用2220英制贴片封装（TDK公制命名为C5750），具体尺寸及工艺细节如下：

• 物理尺寸（单位：mm）：
  • 长度（L）：5.7±0.2；
  • 宽度（W）：5.0±0.2；
  • 厚度（T）：1.6±0.2；
  • 端电极长度（E）：0.5±0.2；
• 端电极工艺：镍（Ni）打底+锡（Sn）镀层，符合RoHS无铅环保要求；
• 焊接适配性：支持回流焊、波峰焊等主流贴片工艺，可承受260℃回流焊温度（典型焊接时间30s），焊接可靠性高。

五、典型应用场景

TDK C5750X7R1H475KT000N因性能均衡、成本适中，广泛应用于以下领域：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源滤波、信号耦合电路；
2. 工业控制：PLC可编程控制器、变频器的信号处理、旁路电容；
3. 通信设备：基站、路由器、交换机的电源模块滤波、射频电路耦合；
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、辅助驾驶模块的低压滤波电路（常规型号可满足一般车载场景）；
5. 电源设备：DC-DC转换器、开关电源的输入/输出滤波、储能电路。

六、可靠性与品质保障

作为TDK成熟型号，该产品具备可靠的品质体系：

• 标准合规：符合ISO 9001质量管理体系、ISO/TS 16949汽车行业标准（部分批次），以及欧盟RoHS、中国RoHS环保指令；
• 可靠性测试：经过高温存储（+125℃/1000h）、温度循环（-55℃~+125℃/1000次）、湿度加载（+85℃/85%RH/1000h）等严苛测试，确保长期工作稳定性；
• 品质一致性：TDK的自动化生产工艺保证批量产品的参数一致性，减少电路设计中的兼容性问题。

该型号是电子设计中平衡性能与成本的优选MLCC，可满足大多数常规电路的滤波、耦合需求，是工业及消费类产品的常用基础元件。