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0603X105M500NT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

0603X105M500NT
商品编码:
BM0264888876复制
品牌:
FH(风华)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
0.048g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 50V ±20% 1uF X5R 0603复制
产品参数
产品手册
产品概述
0603X105M500NT参数
属性
参数值
容值1uF
精度±20%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数X5R
0603X105M500NT手册
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无数据
0603X105M500NT概述

0603X105M500NT MLCC产品概述

一、产品基本定位

0603X105M500NT是风华电子(FH) 推出的通用型多层片式陶瓷电容(MLCC),采用0603英制封装(对应公制1608尺寸),针对中低压、常规温度环境下的电子电路设计,兼顾容值密度与温度稳定性,适用于消费电子、工业控制等领域的滤波、耦合、旁路等基础电路场景。

二、核心性能参数解析

该产品的核心参数围绕电路设计的关键需求明确,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值为1μF(即10^6 pF,型号编码“105”代表10×10^5 pF),精度等级为±20%(型号中“M”为精度代码),满足大部分通用电路对容值偏差的要求;
  2. 额定电压:直流额定电压为50V,是安全工作电压上限(交流应用需按降额规则使用,通常交流峰值电压不超过35V);
  3. 温度系数:采用X5R温度特性,明确了工作温度范围与容值变化的对应关系。

三、温度特性与环境适应性

X5R是MLCC常用的温度系数类别,其定义为:

  • 工作温度范围:-55℃ ~ +85℃
  • 温度范围内容值变化:±15%(相对于25℃标称值)。

该特性平衡了容值密度与温度稳定性:相比Y5V(容值变化大但容值密度高),X5R的容值随温度波动更小,更适合对信号稳定性有要求的电路;相比C0G(温度稳定性极高但容值密度低),X5R可实现更大容值,满足滤波等大容量需求,是通用电路的理想选择。

四、封装与工艺优势

  1. 0603封装:尺寸为0.06英寸×0.03英寸(约1.6mm×0.8mm),体积小巧,适合高密度表面贴装(SMT),可有效缩小电路模块尺寸,提升设计紧凑性;
  2. 多层陶瓷工艺:采用风华成熟的多层共烧技术,电极与陶瓷介质层交替叠层,具有低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)的特点,适合高频电路的滤波与耦合;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无卤,满足绿色电子设计要求。

五、典型应用场景

0603X105M500NT因参数适配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板电脑、智能穿戴设备的电源滤波(如DC-DC转换电路输出滤波)、信号耦合(音频/射频信号路径);
  2. 工业控制:小型PLC、传感器模块的旁路电容、电源噪声抑制;
  3. 通信设备:路由器、交换机等小型网络设备的电源滤波与信号去耦;
  4. 汽车电子(常规环境):车载中控、辅助照明电路的基础滤波(若需扩展至严苛汽车场景,需确认符合AEC-Q200标准)。

六、品牌与可靠性保障

风华电子(FH)是国内MLCC领域的龙头企业,拥有多年生产研发经验,0603X105M500NT具备以下可靠性优势:

  • 批量一致性:自动化生产流程严控参数偏差,容值、电压等指标稳定,适合大规模量产;
  • 耐候性:经过高温老化、湿度循环等可靠性测试,可在常规工作环境下长期稳定运行;
  • 技术支持:提供完整datasheet与设计指导,助力电路优化与生产落地。

该产品可作为通用电路选型的核心参考,覆盖多数中低压、常规温度场景的需求。

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