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HC-1.0-7PLT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

HC-1.0-7PLT
商品编码:
BM0264935496复制
品牌:
HCTL(华灿天禄)复制
封装:
SMD,P=1mm复制
包装:
编带复制
重量:
0.39g复制
描述:
线对板针座 7P 立贴 1x7P SMD,P=1mm复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
HC-1.0-7PLT参数
属性
参数值
插针结构1x7P
间距1mm
安装方式立贴
参考系列SH
总PIN数7P
排数1
每排PIN数7
额定电流1A
触头材质磷青铜
属性
参数值
触头镀层
工作温度-25℃~+85℃
额定电压50V
塑料材质LCP
阻燃等级UL94V-0
附加特征辅助焊脚
Z轴-板上高度4.4mm
X轴-板上底边长度(间距线)9.3mm
Y轴-板上底边宽度3.76mm
HC-1.0-7PLT手册
HC-1.0-7PLT概述

HC-1.0-7PLT线对板针座产品概述

一、产品基本信息

HC-1.0-7PLT是华灿天禄(HCTL)推出的线对板SMD立贴针座,核心结构为1排7针(1x7P),针脚间距1mm,适配小体积高密度电子设备的信号/电源传输需求。产品采用表面贴装(SMD)立式安装方式,无需穿孔即可固定于PCB板,既节省布线空间,又简化组装流程,是小型电子设备内部连接的常用组件。

二、核心技术参数

该产品的关键参数严格匹配小型化设备的电气、机械及环境要求:

  • 电气性能:额定电流1A(AC/DC)、额定电压50V(AC/DC),满足低功耗至中等功率的信号/电源传输需求;
  • 机械尺寸:总PIN数7、单排布局,板上Z轴高度4.4mm,X轴底边长度9.3mm(间距线方向)、Y轴宽度3.76mm,尺寸紧凑且便于布局;
  • 材料配置:触头采用磷青铜材质+表面镀锡,保证导电性能与耐腐蚀性;塑料主体为LCP(液晶聚合物),阻燃等级达UL94V-0;
  • 环境适应性:工作温度范围-25℃~+85℃,可适应常规工业及消费电子的温度波动场景。

三、关键设计特性

  1. 辅助焊脚强化可靠性:额外设置的辅助焊脚增加了与PCB的焊接接触面积,有效提升立贴安装后的机械强度,降低振动、冲击导致的虚焊、针脚脱落风险,尤其适合移动设备或工业现场应用;
  2. 高密度1mm间距:1mm的针脚间距兼顾布线密度与焊接可操作性,既满足小型化设备的空间限制,又避免因间距过密导致的焊接短路问题;
  3. 耐温阻燃材料:LCP塑料主体具有优异的耐高温性与阻燃性(UL94V-0),可承受焊接高温及长期工作环境温度,同时符合电子设备的安全规范;
  4. 立贴安装优势:SMD立式安装无需PCB穿孔,减少板层布线复杂度,提升PCB设计灵活性,且组装效率高于传统插针式结构。

四、典型应用场景

HC-1.0-7PLT的紧凑尺寸与可靠性能,使其广泛适用于以下场景:

  • 消费电子:TWS蓝牙耳机充电盒、智能手环/手表的电池与主板连接、小型便携音箱的信号传输;
  • 智能家居:温湿度传感器、智能门锁的控制模块、小型安防摄像头的内部连接;
  • 工业控制:小型PLC模块、传感器节点(如压力/流量传感器)的信号接口;
  • 汽车电子:低功耗辅助传感器(如车内温度传感器)、车载小功率控制器的内部连接(需符合阻燃要求)。

五、选型与安装注意事项

  1. 选型确认:需匹配对接的线端连接器PIN数(7P)、间距(1mm)及安装方式(立贴),避免尺寸不匹配导致连接不良;
  2. 焊接规范:焊接温度建议不超过260℃,单个焊点焊接时间不超过3秒,避免高温损坏LCP塑料主体;
  3. 安装要求:立贴安装时需确保针座与PCB板垂直,辅助焊脚充分焊接,避免倾斜导致接触不良;
  4. 存储条件:产品应存储于常温干燥环境(温度-10℃~+40℃,湿度≤60%),避免长期暴露于潮湿或高温环境影响性能。

该产品凭借紧凑尺寸、可靠性能及灵活安装方式,成为小型电子设备内部连接的高性价比选择,可满足多数常规场景的信号/电源传输需求。

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