JAE FI‑X30HL 产品概述

一、产品简介

FI‑X30HL 为日本航空电子（JAE）FI‑X 系列的 30 针微间距插头外壳（CONN PLUG HSNG LEVER 1MM 30POS）。产品为有源状态，采用 1.00 mm（0.039”）针距、单排 30 位设计，适用于高密度线束连接场合。此型号为外壳带锁定机构（销锁/lever lock），但不含压接触头（备注：不含触头），触头需另行选购并通过压接端接。

二、主要规格

• 制造商：JAE Electronics（日本航空电子）
• 系列：FI‑X
• 零件状态：有源（在产）
• 包装形式：托盘（Tray）
• 连接器类型：插头（Plug）
• 触头类型：公形引脚（Male Pin）
• 针位数：30 位（单排）
• 间距：1.00 mm / 0.039 英寸
• 安装方式：自由悬挂（Free‑hanging）
• 触头端接：压接（Crimp）
• 紧固方式：销锁（Lever / pin lock）
• 备注：产品不含触头，需配套相应压接触头与端子台

三、设计特点与优势

• 微间距高密度：1.00 mm 针距在体积受限的电子设备中能实现较高的接点密度，节省空间。
• 销锁结构：机械锁定机构保证插拔稳固性，适合振动或频繁插拔场合。
• 自由悬挂型：便于制作线束、航插式连接和现场布线，灵活性高。
• 托盘包装：利于生产线自动化装配与库存管理。

四、应用场景

适用于工业控制、通信设备、消费电子、车载电子与其他需紧凑线束连接的领域，常用于线对线或线对板的中继连接（需配套相应的对接端）。

五、选配与使用建议

• 必须配套 FI‑X 系列对应型号的压接触头和配合母座/插座，以确保可靠接触与机械兼容。
• 使用 JAE 或经认可的压接工具进行端子压接，保证端子质量与可靠性。
• 设计线束与外壳空间时预留锁扣操作空间，便于装配与维护。
• 存储与搬运时避免重压或弯曲造成外壳变形，托盘包装利于保护。

六、注意事项

• 本件不含触头，采购前请确认所需端子型号与线径规格。
• 在高振动、高温或潮湿环境中应用时，请参考 JAE 的环境与规格说明，必要时做额外测试验证。

如需进一步的技术图纸、配套触头型号或样品信息，可提供更详细的选型支持与对接建议。