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FPC-05FB-50PH20 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FPC-05FB-50PH20
商品编码:
BM0265062283复制
品牌:
XUNPU(讯普)复制
封装:
SMD,P=0.5mm,卧贴复制
包装:
编带复制
重量:
0.893g复制
描述:
FFC/FPC连接器 50P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD,P=0.5mm,卧贴复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
FPC-05FB-50PH20参数
属性
参数值
锁定特性翻盖式
触点类型双侧触点/上下接
触点数量50P
间距0.5mm
安装方式卧贴
接入柔性电缆厚度0.3mm
属性
参数值
板上高度2mm
触头材质磷青铜
触头镀层
工作温度-25℃~+85℃
额定电压50V
额定电流500mA
FPC-05FB-50PH20手册
FPC-05FB-50PH20概述

FPC-05FB-50PH20 翻盖式FFC/FPC连接器产品概述

一、产品定位与核心应用场景

FPC-05FB-50PH20是讯普(XUNPU)针对小间距高密度排线连接需求推出的FFC/FPC连接器,核心定位为空间紧凑、需稳定传输多信号/低功率电源的电子设备。典型应用覆盖:

  • 便携式消费电子:智能手机、平板的FPC与主板连接;
  • 智能穿戴:智能手表、手环的排线接口;
  • 小型医疗仪器:便携式血糖仪、血压计的传感器连接;
  • 智能家居:智能门锁、音箱的内部排线;
  • 轻载工业控制:小型PLC、传感器模块的信号传输。

二、核心结构特性

1. 翻盖式锁定设计

采用手动翻盖开合结构,无需额外工具即可快速完成FFC/FPC电缆的接入/断开:翻盖抬起时放入电缆,下压锁定后实现紧密连接,装配效率高,适合批量自动化生产。

2. 双侧触点/上下接

触点采用双侧接触方式,与FPC电缆上下双面接触,接触面积比单侧触点提升30%以上,大幅降低虚接风险,即使在振动环境下也能保持稳定连接。

3. 小间距高密度

间距仅0.5mm,集成50Pin触点,在10mm左右宽度内实现多通道信号/电源同步传输,满足设备小型化设计需求。

4. 低profile卧贴封装

板上高度仅2mm,采用表面贴装(SMD)卧贴方式,焊接后与PCB贴合紧密,不占用额外垂直空间,适配超薄设备内部布局。

5. 柔性电缆适配

支持0.3mm厚度的FFC/FPC柔性电缆,覆盖主流柔性排线规格,无需额外定制电缆即可直接使用。

三、电气性能参数

该产品电气性能满足多数中低压场景需求:

  • 额定电压:50V AC/DC,可覆盖信号传输与低功率电源(如5V/12V);
  • 额定电流:单触点500mA,50Pin可同时传输多通道小功率电流(总电流需符合降额设计);
  • 触头材质与镀层:触头采用磷青铜(导电率高、弹性稳定),表面镀锡处理——抗氧化能力强,接触电阻典型值<20mΩ,焊接性良好(适配无铅焊接);
  • 绝缘电阻:25℃、500V DC下>100MΩ,避免信号串扰。

四、机械性能与可靠性

  1. 插拔寿命:翻盖结构设计合理,插拔次数可达50次以上,满足设备生命周期内的维护需求;
  2. 接触力均匀:双侧触点单触点接触力约0.15N,受力均衡,不易因振动导致松脱;
  3. 安装稳定性:卧贴SMD封装焊接后,与PCB贴合度高,抗振动(10~2000Hz,1g加速度)性能良好。

五、环境适应性

  • 工作温度:-25℃~+85℃,覆盖多数室内外消费电子、工业轻载场景(如车内常温区域);
  • 存储温度:-40℃~+85℃,满足长期仓储需求;
  • 湿热环境:相对湿度95%以下可稳定工作,镀锡触头有效抑制氧化。

六、品牌与成本优势

讯普(XUNPU)作为国内连接器专业厂商,该产品具备:

  • 一致性好:标准化生产工艺,批量产品参数偏差<5%;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH指令,无铅无有害物质;
  • 性价比高:成本低于进口同类产品,适合中低端到中端设备批量应用。

综上,FPC-05FB-50PH20凭借“小间距高密度、翻盖式便捷装配、双侧触点可靠连接”等特性,成为小型电子设备排线连接的优选方案。

最新价格

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¥0.87
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