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TCC0805COG101J101BT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TCC0805COG101J101BT
商品编码:
BM0265084176复制
品牌:
CCTC(三环)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.068g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 100V ±5% 100pF C0G 0805复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
TCC0805COG101J101BT参数
属性
参数值
容值100pF
精度±5%
属性
参数值
额定电压100V
温度系数C0G
TCC0805COG101J101BT手册
TCC0805COG101J101BT概述

TCC0805COG101J101BT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与品牌背景

TCC0805COG101J101BT是三环电子(CCTC) 推出的高性能多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于C0G温度系数系列。三环电子作为国内MLCC领域主流厂商,专注陶瓷电容研发生产数十年,产品覆盖通信、工业控制、消费电子等领域,品质符合GB/T 2693-2001、IEC 60384-1等行业标准,可靠性经市场验证。

二、关键性能参数详解

该产品参数可通过型号直观对应,核心指标如下:

参数 数值/标识 说明 容值 100pF 型号“101”表示10×10¹=100pF(皮法) 精度 ±5% 字母“J”对应EIA精度等级(±5%) 额定直流电压 100V 型号后缀隐含100V额定值,适配中等电压场景 温度系数 C0G(NP0) 温度特性优异,-55℃~+125℃容值变化≤±30ppm/℃ 封装 0805(2012) 英制标注,对应公制尺寸2.0mm×1.2mm 工作温度范围 -55℃~+125℃ 宽温覆盖,满足工业级环境需求

三、封装与结构特点

3.1 封装尺寸

0805为小型化贴片设计,典型尺寸:

  • 长度:2.0±0.2mm
  • 宽度:1.2±0.2mm
  • 厚度:0.5±0.1mm

3.2 内部结构

采用多层陶瓷叠层技术

  • 介质层:C0G型陶瓷(低损耗、无极性),保证容值稳定;
  • 内部电极:镍基合金,与介质层交替叠层形成储能结构;
  • 端电极:三层复合结构(镍/铜/锡),提升焊接可靠性与耐蚀性。

四、适用应用场景

因C0G温度系数极低、容值稳定性优异,该产品适用于对精度要求较高的场景:

  1. 高频通信电路:5G基站、路由器、智能手机等射频(RF)模块的耦合、滤波、谐振;
  2. 精密模拟电路:运放反馈网络、ADC/DAC滤波、基准电压电路;
  3. 电源管理模块:100V额定电压支持工业电源、车载电源(非安全关键部位)的去耦、EMI滤波;
  4. 工业控制电路:PLC、变频器等设备的信号滤波、定时电路。

五、可靠性与环境适应性

  1. 焊接可靠性:端电极可承受回流焊温度(260℃±5℃)3次循环(每次10秒),符合IPC-A-610标准;
  2. 耐环境性能:通过湿热试验(40℃/93%RH,1000小时),容值变化≤±1%;
  3. 寿命特性:额定条件(100V、25℃)下,平均无故障时间(MTBF)≥1×10⁶小时;
  4. 机械性能:抗弯曲能力符合IPC-J-STD-020标准,可承受SMT生产中的搬运、焊接应力。

六、选型与应用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议≤80%额定值(80V),高温环境下需进一步降额至70%;
  2. 焊接工艺:回流焊需遵循三环推荐曲线(升温速率≤3℃/s,峰值260℃),避免陶瓷开裂;
  3. 静电防护:MLCC对静电敏感,生产/测试需佩戴静电手环,存储使用静电袋;
  4. 存储要求:未开封产品存于湿度≤60%环境,开封后1个月内使用完毕,避免端电极氧化。

总结

TCC0805COG101J101BT是高稳定、高可靠的C0G型MLCC,凭借宽温范围、精准容值和小型化封装,成为通信、工业、消费电子等领域的理想选择。其符合行业标准的性能与三环电子的品质保障,可满足不同场景下的设计需求。

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