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TCC0805X7R201K500DT 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TCC0805X7R201K500DT
商品编码:
BM0265084189复制
品牌:
CCTC(三环)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.068g复制
描述:
贴片电容 0805 X7R 200pF 50V ±10% 厚度0.85mm复制
产品参数
产品手册
产品概述
TCC0805X7R201K500DT参数
属性
参数值
容值200pF
精度±10%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数X7R
TCC0805X7R201K500DT手册
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无数据
TCC0805X7R201K500DT概述

TCC0805X7R201K500DT 贴片陶瓷电容产品概述

一、产品型号编码解析

TCC0805X7R201K500DT的型号各段含义明确,可快速对应核心属性:

  • TCC:制造商三环电子(CCTC)的品牌标识;
  • 0805:英制贴片封装尺寸(对应公制2012,即长2.0mm×宽1.2mm);
  • X7R:温度系数及介电材料类型(陶瓷电容关键特性标识);
  • 201:容值代码(20×10¹=200pF);
  • K:容值精度等级(±10%);
  • 500:额定直流电压(50V);
  • DT:生产工艺或封装细节标识(不同批次略有差异,不影响核心性能)。

二、核心电气参数详解

该电容的电气参数适配通用电路需求,关键指标如下:

  1. 容值与精度:200pF(中等容值),±10%精度(K档),平衡成本与性能,无需高精度场景的理想选择;
  2. 额定电压:50V DC,满足≤50V低压电路的安全工作要求,避免过压击穿;
  3. 介电材料:X7R陶瓷,介电常数(εr)约2000-4000,小封装下可实现较大容值,同时具备优于Y5V的温度稳定性;
  4. 绝缘电阻:常温下≥10⁹Ω,125℃高温下≥10⁸Ω,抗漏电性能良好。

三、封装与物理特性

  • 封装类型:0805贴片式(SMD),符合IPC-J-STD-001标准,适配自动化表面贴装工艺;
  • 尺寸参数:长2.0mm±0.2mm,宽1.2mm±0.2mm,厚度0.85mm±0.05mm(用户指定),轻薄设计适合高密度PCB布局;
  • 焊盘设计:两端金属电极采用镍锡镀层(Ni/Sn),兼容回流焊(260℃峰值温度下10s内稳定)、波峰焊(需控制预热温度),焊接后剪切强度≥2N,可靠性高。

四、温度特性及稳定性

X7R介电材料的温度特性是产品核心优势:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃,覆盖工业、消费电子常见宽温场景;
  • 容值变化:-55℃+25℃区间≤±10%,+25℃+125℃区间≤±15%,远优于Y5V等低成本材料;
  • 高温可靠性:125℃下持续工作1000h,容值变化≤±5%,绝缘电阻无明显下降。

五、典型应用领域

结合参数特性,该电容适用于以下场景:

  1. 消费电子:手机主板电源滤波、平板信号耦合、笔记本DC-DC转换电路去耦;
  2. 通信设备:路由器/交换机高频滤波、基站射频模块匹配电容;
  3. 工业控制:PLC模块输入输出滤波、传感器节点去耦电容(宽温稳定);
  4. 小家电:电饭煲/加湿器电源滤波、智能音箱音频耦合;
  5. 汽车电子(辅助):若满足AEC-Q200认证(需确认批次),可用于车载音响、仪表盘低压电路。

六、品牌可靠性与环保认证

  • 品牌实力:CCTC(三环电子)为国内陶瓷电容龙头企业,产品通过ISO9001、ISO14001认证;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞)、REACH法规(SVHC物质合规),适配全球市场;
  • 可靠性测试:经过温度循环(-55℃+125℃,1000次)、耐湿性(85℃/85%RH,1000h)、振动(102000Hz,2g加速度)测试,性能稳定,适合批量工业应用。

该产品以平衡的性能、成本与可靠性,成为通用电路中滤波、耦合、去耦的主流选择。

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