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1210W2F2002T5E 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

1210W2F2002T5E
商品编码:
BM0265088665复制
品牌:
UNI-ROYAL(厚声)复制
封装:
1210复制
包装:
编带复制
重量:
0.034g复制
描述:
贴片电阻 500mW 20kΩ ±1% 厚膜电阻 1210复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
1210W2F2002T5E参数
属性
参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值20kΩ
精度±1%
功率500mW
属性
参数值
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃
1210W2F2002T5E手册
1210W2F2002T5E概述

1210W2F2002T5E 厚膜贴片电阻产品概述

1210W2F2002T5E是厚声电子(UNI-ROYAL)推出的1210封装厚膜贴片电阻,针对中功率、常规精度的电路场景设计,平衡了性能与成本,广泛适配消费电子、工业控制等领域。

一、产品核心基础参数

该电阻关键参数明确,满足多数通用电路需求:

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(丝网印刷+高温烧结工艺)
  • 阻值与精度:标称20kΩ,精度±1%(E96系列精度等级)
  • 功率等级:额定500mW(1210封装典型功率值)
  • 工作电压:最大200V(直流/交流通用)
  • 温度系数:±100ppm/℃(阻值随温度漂移率)
  • 工作温度:-55℃~+155℃(覆盖工业级与部分汽车级环境)
  • 封装尺寸:1210(英制120mil×100mil;公制3.2mm×2.5mm)
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声电子)

二、封装与工艺特点

1. 1210封装优势

1210是贴片电阻主流封装,尺寸小巧(3.2×2.5mm),既节省PCB空间,又能承载500mW中功率,平衡体积与功率需求,适配高密度电路设计。

2. 厚膜工艺特性

采用厚膜丝网印刷工艺:将钌基氧化物电阻浆料印刷在氧化铝陶瓷基片上,经高温烧结形成电阻层,再覆盖玻璃保护层。相比薄膜电阻,成本更低、功率承载更强;相比线绕电阻,体积更小、高频特性更好,适合批量生产。

三、性能优势分析

1. 精度与温度稳定性

±1%精度满足90%以上通用电路(如信号分压、反馈网络);±100ppm/℃温度系数在厚膜中属中高水平——-55℃至+155℃范围内,阻值最大漂移约0.42kΩ(漂移率2.1%),稳定应对环境温度变化。

2. 功率与电压承载

500mW额定功率是1210封装最优区间,长期工作阻值变化≤0.5%;200V最大工作电压避免过压击穿,适配12V/24V等低压电路。

3. 环境适应性与可靠性

  • 宽温范围:覆盖工业级(-4085℃)与部分汽车级(-40125℃)场景;
  • 抗腐蚀:玻璃保护层隔绝湿气与化学物质,降低氧化风险;
  • 抗浪涌:厚膜电阻层较厚,可承受额定功率10倍以上瞬间过流,适配电源启动、信号突变场景。

四、典型应用场景

1210W2F2002T5E因性能平衡,广泛应用于:

  • 消费电子:智能手机、平板的电源滤波、信号放大电路;
  • 工业控制:PLC模块输入输出分压、传感器信号调理电路;
  • 汽车电子:车载中控辅助电源电路(需确认具体温度需求);
  • 通信设备:小型基站、路由器的DC-DC转换器反馈电阻;
  • 电源模块:开关电源限流电阻、电压采样电阻。

五、选型与替代注意事项

1. 电路匹配校验

  • 电路最大功率≤500mW(对应最大电流≤5mA);
  • 工作电压≤200V,避免过压损坏。

2. 封装与焊接适配

  • PCB焊盘需匹配1210封装(推荐3.4mm×2.7mm);
  • 回流焊温度控制在260℃以下(峰值≤250℃),避免烧结层开裂。

3. 替代参考

同参数可替代品牌:国巨(Yageo)、风华高科(Fenghua);若需更高精度(±0.1%),可选择1210封装薄膜电阻。

该产品依托厚声成熟厚膜工艺,兼顾性能与成本,是通用电路中1210封装、500mW/20kΩ±1%电阻的优选方案。

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