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HX12501-2AB 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

HX12501-2ABRoHS
商品编码:
BM0265132275复制
品牌:
HX(红星)复制
封装:
SMD,P=1.25mm复制
包装:
编带复制
重量:
0.356g复制
描述:
线对板针座 2P 立贴 1x2P SMD,P=1.25mm复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
HX12501-2AB参数
属性
参数值
插针结构1x2P
间距1.25mm
安装方式立贴
参考系列PicoBlade(MX 1.25)
总PIN数2P
属性
参数值
排数1
每排PIN数2
Z轴-板上高度4.7mm
X轴-板上底边长度(间距线)7.35mm
HX12501-2AB手册
HX12501-2AB概述

HX12501-2AB 线对板针座产品概述

HX12501-2AB是HX(红星)品牌推出的一款小间距立贴式线对板针座,专为紧凑空间内的信号/电源传输设计,参考PicoBlade(MX 1.25)系列规格,适配多种小型电子设备的集成需求。

一、产品基本定位与核心属性

这款针座属于线对板连接组件,核心是实现导线(线端连接器)与PCB板的可靠电连接。其核心属性明确:

  • 品牌:HX(红星),国内专业连接器制造商,产品覆盖消费电子、工业控制等领域;
  • 结构类型:1×2P单排双针设计,总PIN数2,排数1,每排2针;
  • 安装方式:立贴式SMD(表面贴装),无需PCB钻孔,简化生产流程;
  • 参考兼容:PicoBlade(MX 1.25)系列,可与同系列线端连接器直接匹配,降低系统集成风险。

二、关键技术参数详解

产品的核心参数围绕“小间距、低高度、立贴安装”三大方向,具体如下:

参数项 规格值 说明 插针间距 1.25mm 标准小间距,比2.0mm间距节省37.5%空间 板上高度(Z轴) 4.7mm 低Profile设计,适配超薄设备内部空间 安装方式 立贴SMD 表面贴装,减少PCB加工工序 总PIN数/排数 2Pin/1排 1×2P单排结构,布局简洁 封装形式 SMD(P=1.25mm) 符合表面贴装工艺要求,引脚间距1.25mm

(注:以上参数为公开核心值,详细电气参数可参考HX官方技术手册)

三、设计特点与应用优势

这款针座的设计针对性强,主要优势体现在以下几点:

  1. 紧凑空间适配:1.25mm小间距+4.7mm低高度,完美适配智能手环、蓝牙耳机等超薄设备的内部布局,避免因连接组件占用过多空间;
  2. 生产效率提升:立贴SMD封装无需PCB钻孔,可直接通过回流焊完成贴装,相比插针式(DIP)减少1-2道加工工序,降低生产成本;
  3. 连接可靠性:接触端采用高导电铜合金材料,插拔力稳定(参考PicoBlade系列常规值),抗振动、抗冲击性能满足消费电子日常使用及工业级轻度振动场景;
  4. 兼容性灵活:与PicoBlade(MX 1.25)系列线端连接器(如2Pin线端)直接兼容,无需额外选型调整,适合批量集成;
  5. 安装兼容性:立贴结构不占用PCB正面过多空间,可与其他SMD元件紧凑布局,提升PCB整体利用率。

四、典型应用场景

HX12501-2AB的设计特点决定了其适用于小型化、紧凑布局的电子设备,核心场景包括:

  • 智能穿戴:智能手环/手表的传感器模块(心率、加速度)与主板连接;
  • 小型消费电子:TWS蓝牙耳机充电盒、便携式蓝牙音箱的内部电源/信号连接;
  • 工业控制:小型PLC模块、环境传感器节点(温湿度、气体)的信号传输;
  • 物联网终端:低功耗物联网设备(如智能门锁辅助传感器)的电池与主板连接;
  • 车载小部件:车载USB充电模块、胎压监测辅助模块的内部连接。

五、安装与使用注意事项

为确保产品性能与使用寿命,使用时需注意以下细节:

  1. 贴装工艺:回流焊温度需遵循HX官方规范(一般峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免过温导致针座塑料部分变形;
  2. 插拔操作:与线端连接器插拔时,需垂直插拔,避免倾斜导致针脚弯曲;插拔力建议控制在0.5-1.5N范围内(参考同系列值);
  3. 存储防护:未使用产品需存放在干燥环境(湿度≤60%),常温(15-35℃),避免长期暴露在高湿度或腐蚀性气体中(防止引脚氧化);
  4. 静电防护:SMD元件对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环/手套,使用防静电工作台,避免静电损坏引脚。

总结

HX12501-2AB作为一款小间距立贴线对板针座,凭借紧凑设计、可靠性能及兼容性,成为消费电子、工业控制等领域紧凑空间连接的优选组件。其不仅能有效节省PCB空间,还能简化生产流程,降低系统集成成本,适合对尺寸、效率有要求的批量应用场景。

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