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FRC0805F2551TS  授权圣禾堂在线为代理商

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FRC0805F2551TS
商品编码:
BM0265132337复制
品牌:
FOJAN(富捷)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.028g复制
描述:
贴片电阻 125mW 2.55kΩ ±1% 厚膜电阻 0805复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
FRC0805F2551TS参数
属性
参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值2.55kΩ
精度±1%
功率125mW
属性
参数值
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃
FRC0805F2551TS手册
FRC0805F2551TS概述

FRC0805F2551TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心参数梳理

FRC0805F2551TS是FOJAN(富捷)品牌针对精准小信号电路设计的厚膜贴片电阻,核心参数围绕「空间紧凑、温稳可靠、精度适配」三大需求配置,具体如下:

  • 封装规格:0805英制贴片封装(公制2012,尺寸2.0mm×1.2mm),适配高密度PCB布局;
  • 阻值与精度:标称阻值2.55kΩ(四位数代码「2551」:前三位255为有效数,第四位1为10¹倍,即255×10=2550Ω),精度±1%,无需额外校准即可满足主流电路需求;
  • 功率与电压:额定功率125mW,最大工作电压150V,覆盖小信号限流、分压场景;
  • 温敏特性:温度系数±100ppm/℃,阻值随温度变化的漂移量可控;
  • 工作环境:-55℃~+155℃宽温范围,支持工业级、部分汽车电子场景的极端温度需求。

二、核心性能优势

该电阻基于厚膜丝网印刷+烧结工艺制备,兼具「成本可控性」与「性能稳定性」,核心优势体现在:

  1. 精准度适配主流电路:±1%精度可直接用于电源分压、传感器信号调理、通信匹配网络等场景,避免校准成本;
  2. 宽温下性能稳定:±100ppm/℃温度系数,温度变化100℃时阻值漂移≤0.5%,不会因环境温度波动影响电路输出;
  3. 小体积高密度集成:0805封装比0603封装功率余量更足(125mW vs 100mW),同时体积仅2.0mm×1.2mm,适合消费电子、工业控制等对空间敏感的设备;
  4. 安全冗余设计:125mW额定功率和150V工作电压均留20%余量,实际使用按80%降额(100mW)可延长寿命,降低失效风险;
  5. 厚膜工艺可靠性:膜层附着力强,抗机械振动、湿度变化性能优于部分薄膜电阻,适合潮湿、振动环境应用。

三、典型应用场景

因「精准、宽温、小体积」的特点,该电阻广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子:手机/平板的电源管理模块(电池充放电分压)、音频信号调理电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号放大电路的限流电阻;
  3. 通信设备:路由器/交换机的射频前端匹配网络(小功率信号匹配)、电源滤波电路;
  4. 汽车电子:车载中控屏背光控制、车身传感器信号处理(符合-55℃~+155℃宽温要求);
  5. 医疗设备:小型监护仪的心率/血氧信号调理电路(对阻值精度和稳定性要求较高)。

四、可靠性与环境适应性验证

该电阻通过多项行业标准测试,确保长期稳定工作:

  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环500次,阻值变化率≤0.2%,功率变化率≤0.1%;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境放置1000小时,阻值漂移≤0.3%,无开路/短路;
  • 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准(10~2000Hz振动,1g加速度),性能无衰减;
  • 焊接可靠性:回流焊(峰值260℃,30s)后无虚焊、脱落,阻值稳定。

五、选型与使用注意事项

为避免失效,需注意以下细节:

  1. 功率降额:实际功率≤100mW(额定80%),防止长期过热漂移;
  2. 电压匹配:电路电压≤150V,避免电击穿;
  3. 焊接工艺:优先回流焊,禁止手工焊(易温度不均),焊接后检查焊点;
  4. 存储条件:常温(25℃±5℃)、干燥(湿度≤60%RH)环境,避免阳光直射;
  5. 批量验证:抽样10~20个测试阻值精度,确保符合±1%要求,避免批次偏差。

总结

FRC0805F2551TS作为高性价比厚膜贴片电阻,以精准阻值、宽温适应性和小体积设计,成为消费电子、工业控制、汽车电子等领域的常用选型,可满足多数小信号电路的性能需求。

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