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C2012X5R1E685KT000N 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

C2012X5R1E685KT000N
商品编码:
BM0265155732复制
品牌:
TDK复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.037g复制
描述:
片式陶瓷电容 X5R 0805 6.8μF ±10% 25V复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
C2012X5R1E685KT000N参数
属性
参数值
容值6.8uF
精度±10%
属性
参数值
额定电压25V
温度系数X5R
C2012X5R1E685KT000N手册
C2012X5R1E685KT000N概述

TDK C2012X5R1E685KT000N 片式陶瓷电容产品概述

一、产品基本参数

TDK C2012X5R1E685KT000N属于多层陶瓷片式电容(MLCC),核心参数可通过型号编码精准解析:

  • 封装尺寸:2012公制(对应英制0805),典型尺寸为2.0mm×1.2mm×1.0mm(长×宽×高);
  • 容值:6.8μF(型号中“685”表示68×10⁵pF=6.8μF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度代码);
  • 额定电压:25V直流(型号中“1E”为TDK电压代码,对应25V额定值);
  • 温度特性:X5R(符合EIA标准,工作温度范围-55℃~+85℃,容值变化≤±15%);
  • 介质类型:铁电陶瓷介质;
  • 品牌:TDK(全球MLCC核心供应商,具备成熟的叠层工艺与可靠性验证体系)。

二、核心技术特性

该产品依托TDK的MLCC制造技术,具备以下关键性能:

  1. 容值稳定性:X5R温度特性下,在-55℃~+85℃范围内容值波动控制在±15%以内,满足电子电路对电容一致性的要求;
  2. 高频性能优异:等效串联电阻(ESR)低(典型值<50mΩ@1kHz),适合高频滤波、耦合场景,信号损耗小;
  3. 小体积高集成:0805封装紧凑,可有效降低PCB板空间占用,适配智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  4. 无极性设计:陶瓷电容无正负极区分,安装无需考虑极性,简化生产流程;
  5. 高可靠性:采用多层陶瓷叠层工艺,无电解液干涸、漏液问题,寿命远长于电解电容,符合工业级可靠性标准(MTBF>10⁶小时)。

三、典型应用场景

该产品因参数均衡、场景适配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的DC-DC转换电路输出滤波、音频信号耦合;
  2. 通信设备:路由器、交换机的射频杂波抑制、电源模块稳压;
  3. 工业控制:PLC控制器、伺服驱动器的电源去耦(减少数字电路噪声)、信号滤波;
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统(中控屏电源)、车身控制器的辅助电源滤波(适配舱内常规温度);
  5. 医疗设备:便携式血压计、血糖仪的电源稳压电容(满足低功耗、高可靠性需求)。

四、选型与使用注意事项

为确保性能稳定,需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作电压应≤20V(额定电压的80%),避免过压击穿;
  2. 温度匹配:仅适用于-55℃+85℃环境,超温需选X7R(-55℃+125℃)产品;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度240℃~260℃(单焊点时间≤10秒),手工焊需用低温焊锡(≤230℃);
  4. 静电防护:陶瓷电容易受静电击穿,生产/存储需佩戴防静电手环,使用防静电包装;
  5. 焊盘匹配:采用0805标准焊盘(长1.6mm±0.1mm,宽1.2mm±0.1mm),避免焊接缺陷。

五、同类产品优势对比

相对于其他电容类型,该产品具备明显差异化优势:

  • 比电解电容:体积缩小70%,无干涸风险,高频ESR降低50%以上;
  • 比NP0电容:容值提升10倍(NP0通常≤1μF),成本降低30%;
  • 比Y5V电容:温度稳定性提升(容值变化从±20%降至±15%),适合温度波动场景。

该产品凭借均衡的性能与可靠的品质,成为电子电路设计中电源滤波、耦合的常用选型。

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