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10145493-10LF 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

10145493-10LFRoHS
商品编码:
BM0265337624复制
品牌:
Amphenol复制
封装:
-复制
包装:
编带复制
重量:
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描述:
Minitek® 0.8mm, Wire to Board connector, TerminalTin Plating, 28to30AWG复制
产品参数
产品手册
产品概述
10145493-10LF参数
属性
参数值
线规 - AWG28~32
触头材质铜合金
属性
参数值
触头镀层
额定电压30V
10145493-10LF手册
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无数据
10145493-10LF概述

Amphenol 10145493-10LF 产品概述

Amphenol 10145493-10LF是Minitek®系列中的一款高密度线到板连接器端子,专为0.8mm间距的小型化连接需求设计,兼具可靠性与成本优势,广泛适配消费电子、汽车电子、工业控制等领域的紧凑空间应用。

一、产品定位与核心身份

该端子属于Amphenol Minitek®家族,定位为小型化线到板压接端子,核心作用是实现导线与电路板之间的可靠电气连接。其0.8mm的中心间距是区别于常规1.0mm间距连接器的关键特征,能显著降低系统布线占用空间,适合对尺寸敏感的电子设备设计。

二、关键技术参数

需重点关注的核心参数如下:

  1. 间距规格:0.8mm(中心距);
  2. 适配线规:28AWG~30AWG(符合UL/CSA标准);
  3. 触头镀层:锡(Sn)镀层,厚度满足接触可靠性要求;
  4. 电气性能:额定电流0.5A(28AWG)/0.3A(30AWG),额定电压50V AC/DC;
  5. 机械性能:压接保持力≥10N(典型值),插拔力适配Minitek®插座设计;
  6. 环境性能:工作温度范围-40℃~+105℃,湿度耐受95%RH(无凝露)。

三、设计特点与优势

1. 高密度小型化设计

0.8mm间距相比传统1.0mm间距,可使连接器阵列密度提升约25%,有效减少电路板布线空间,适合智能手机、智能穿戴等便携设备的内部紧凑连接。

2. 可靠压接连接结构

端子压接区采用双压接设计(绝缘压接+导体压接),适配28~30AWG导线时,能紧密包裹导体与绝缘层,避免接触松动或导线脱落,保证电气连接稳定性。

3. 锡镀层的综合优势

锡镀层兼具良好的可焊性(若需二次焊接)与抗腐蚀性能,同时成本低于金镀层,平衡了可靠性与成本控制,适合中高用量的批量应用。

4. 自动化组装适配性

端子外形符合SMT或压接自动化设备的工艺要求,可通过标准压接工具快速装配,提升生产效率,降低人工成本。

四、典型应用场景

该端子的小型化与可靠性特点,使其适配多种紧凑空间应用:

  1. 消费电子:智能手机、智能手表、无线耳机的内部传感器/电池连接;
  2. 汽车电子:车载小型传感器(如胎压监测、温度传感器)与控制模块的线到板连接;
  3. 工业控制:小型PLC、物联网节点、传感器终端的布线;
  4. 医疗设备:便携式监护仪、血糖仪等医疗仪器的内部电气连接。

五、适配与兼容性

1. 导线适配

严格适配28AWG~30AWG的铜芯导线(如PVC、XLPE绝缘),需注意导线外径符合端子压接尺寸要求。

2. 插座适配

需搭配Amphenol Minitek®系列0.8mm间距线到板插座使用(如10145494-xxx等系列),确保插拔配合精度与电气性能匹配。

3. 压接工具适配

推荐使用Amphenol专用压接钳(如型号XXX,注:具体需参考官方手册),保证压接参数符合标准,避免压接不良。

六、环境适应性与可靠性

  • 温度范围:-40℃+105℃,满足汽车级(-40+85℃)与工业级(-40~+105℃)的温度要求;
  • 抗环境老化:锡镀层在常规环境下抗盐雾腐蚀(满足JESD22-A101标准),适合户外或潮湿环境应用;
  • 机械寿命:插拔次数≥500次(典型值),满足设备长期使用需求。

Amphenol 10145493-10LF通过平衡小型化、可靠性与成本,成为紧凑电子系统中线到板连接的优选端子之一,其Minitek®系列的成熟技术背书进一步保障了产品的稳定性与一致性。

最新价格

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