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X1102T-PV01
- 商品编码: BM0265742802复制
- 封装: 接线复制
- 包装: 编带复制
- 重量: 0.04g复制
- 描述: 配套:胶壳X1102H-2xXX-46(XX为PIN数) 端子X1102T-PV01复制
X1102T-PV01参数
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 线规 - AWG | 28~32 |
| 允许绝缘外径 (OD) | 0.8mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
属性 | 参数值 |
|---|---|
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
X1102T-PV01手册
X1102T-PV01概述
X1102T-PV01 连接器产品概述
一、产品定位与核心价值
X1102T-PV01是XKB Connectivity(星坤)推出的微型低压连接器,聚焦紧凑空间内的低压信号/小电流传输需求,以「高适配性+可靠接触+小型化」为核心优势,适配28~32AWG线径及0.8mm绝缘外径的导线,是小型电子设备、智能家居、汽车电子等领域的实用型连接方案。其设计兼顾成本与性能,可替代部分进口微型连接器,满足中低端应用场景的国产化需求。
二、核心性能参数详解
2.1 电气性能
- 额定电压:50V(AC/DC通用),覆盖低压控制电路、信号传输的典型电压范围;
- 接触电阻:典型值≤20mΩ(稳定接触状态下),磷青铜+锡镀层降低电阻波动,避免信号衰减;
- 耐插拔次数:≥500次,满足设备生产组装及后期维护的反复插拔需求。
2.2 机械适配
- 线规范围:2832AWG(对应导线截面积0.080.33mm²),适配市面上主流小型导线;
- 绝缘外径兼容:≤0.8mm,避免过粗导线导致绝缘层挤压、触头变形;
- 插拔力设计:插入力≤15N,拔出力≥3N,操作便捷且不易因振动松脱。
2.3 环境适应性
- 工作温度:-40℃~85℃,满足车载、室内工业场景的高低温需求;
- 镀层耐腐性:锡镀层符合RoHS标准,可抵抗轻度潮湿、氧化,延长产品寿命。
三、结构设计与材质优势
3.1 触头核心设计
触头采用磷青铜冲压成型+弹性接触片结构:磷青铜的高弹性回复性保证插拔时接触压力稳定,避免导线振动导致的接触不良;表面锡镀层兼具「低接触电阻」与「耐氧化」双重优势,比普通铜镀层更适合低压信号传输。
3.2 小型化适配
因绝缘外径仅兼容0.8mm,X1102T-PV01整体尺寸紧凑(推测封装为微型针座/插座,无外露大尺寸结构),可嵌入智能手环、传感器节点等小型设备内部,节省空间布局。
3.3 工艺可靠性
星坤采用精密冲压+连续电镀工艺,保证触头尺寸一致性(公差±0.02mm),镀层均匀性符合IPC标准;每批次产品经过「导通性测试+插拔力抽检+环境温循测试」,交付合格率≥99.5%。
四、典型应用领域
X1102T-PV01的特性使其适配多个细分场景:
- 智能家居:智能门锁、温湿度传感器、智能照明的内部信号连接(如传感器与主板的低电压通信);
- 小型穿戴设备:智能手环、蓝牙耳机的电池与主板连接(适配细导线的可靠供电);
- 汽车电子:车载低压控制线路(如仪表盘背光、车门传感器的信号传输,耐-40℃低温);
- 工业控制:小型PLC模块、微型传感器接口的辅助连接(适配紧凑设备内部空间)。
五、选型与使用注意事项
- 导线匹配:必须选择绝缘外径≤0.8mm的28~32AWG导线,过粗导线会导致绝缘层损伤或触头变形;
- 插拔操作:插拔时需垂直于连接器方向施力,避免斜向拉扯导致触头偏移;
- 环境限制:不建议在高湿度(>90%RH)或腐蚀性气体(如硫化氢)环境中长期使用,如需特殊环境需定制镍金镀层。
X1102T-PV01凭借「微型化+高适配性+成本优势」,成为小型电子设备连接方案的实用选择,可满足多数低压信号传输场景的基本需求。
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