Amphenol 61083-101400LF 板对板连接器产品概述

Amphenol 61083-101400LF是一款专为高密度板间连接设计的立贴式SMD板对板与背板连接器，凭借0.8mm紧凑间距、镀金触头及双排结构，适配对空间和可靠性要求较高的电子设备，广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、产品基本属性

该连接器核心参数明确，具体如下：

• 型号：61083-101400LF
• 品牌：Amphenol（安费诺）
• 产品类型：板对板与背板连接器
• 安装方式：立贴式（Vertical SMD）
• 引脚间距：0.8mm
• 排数：2排
• 触头镀层：金（Gold）
• 封装形式：SMD封装，引脚间距0.8mm
• 核心定位：高密度、小型化板间信号/电力传输

二、核心设计特点

1. 高密度间距设计

0.8mm引脚间距是核心优势，相比传统1.0mm间距节省约20%板级空间，适配电子设备轻薄化趋势，尤其适合手机、平板等便携设备的内部模块连接。

2. 立贴SMD安装

采用立贴式SMD封装，无需通孔焊接，可通过自动化贴片机完成安装，既提高生产效率，又减少PCB通孔数量；同时立贴结构支持板间垂直连接，适配多层板或堆叠模块布局。

3. 镀金触头镀层

触头表面镀金处理，具备三大优势：

• 低接触电阻（典型值<20mΩ），减少信号传输损耗；
• 优异抗氧化性与耐腐蚀性，延长使用寿命；
• 高耐磨性，支持≥500次额定插拔。

4. 双排结构布局

2排引脚设计可在有限空间内增加接触点数量，满足多信号（数据、电源、控制信号）同时传输需求，避免多组连接器重复使用，简化系统布线。

三、性能参数优势

结合行业标准，该产品关键性能表现稳定：

• 电气性能：接触电阻<20mΩ，绝缘电阻>1000MΩ（DC500V），每引脚额定电流0.5A（25℃）；
• 环境性能：工作温度-40℃+125℃（工业级），耐湿度95%RH（40℃，96小时），抗振动（102000Hz，10g加速度）；
• 机械性能：插入力≤10N、拔出力≥2N（兼顾可靠性与维护性），额定插拔次数≥500次。

四、典型应用场景

该连接器因紧凑设计与高可靠性，广泛应用于：

1. 消费电子：智能手机、平板、智能手表的主板与副板、电池模块连接；
2. 工业控制：小型PLC、传感器模块、工业机器人控制器的内部板间连接；
3. 通信设备：小型基站、路由器、交换机的背板与子板连接；
4. 医疗设备：便携式监护仪、血糖仪等医疗仪器的内部模块连接（低干扰适配）；
5. 汽车电子：车载信息娱乐系统、仪表盘模块的小型化连接（适配汽车级振动环境）。

五、安装与可靠性说明

1. 安装注意事项

• 采用SMD立贴工艺，需匹配回流焊温度曲线（峰值240250℃，时间3060秒），避免热应力损坏；
• 贴装需精准对位，0.8mm间距对PCB焊盘精度要求高，建议用高精度贴片机；
• 焊接后通过X射线检测或通断测试验证，避免假焊、虚焊。

2. 可靠性保障

• 镀金触头抵抗湿气、盐雾（符合IEC 60068-2-11盐雾测试）；
• 立贴结构与双排引脚的机械稳定性，承受运输/使用中的振动冲击；
• 符合RoHS环保标准，无铅焊接兼容，适配绿色制造需求。

Amphenol 61083-101400LF通过紧凑设计与可靠性能，为高密度板间连接提供高效解决方案，是小型化电子设备的理想选择。