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W958D8NBYA5I 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

W958D8NBYA5I

RoHS
商品编码:
BM0266409530复制
品牌:
WINBOND(华邦)复制
封装:
24-TBGA复制
包装:
托盘复制
重量:
0.09g复制
描述:
256MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND T复制

W958D8NBYA5I参数

属性
参数值
存储容量256Mbit
工作电压1.7V~2V
工作温度-40℃~+85℃
属性
参数值
时钟频率(fc)200MHz
待机电流1.2mA

W958D8NBYA5I手册

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无数据

W958D8NBYA5I概述

WINBOND W958D8NBYA5I HYPERRAM™ 产品概述

W958D8NBYA5I是华邦电子(WINBOND)推出的工业级HYPERRAM™高速随机存取存储器,专为低功耗、高带宽需求的嵌入式系统设计,兼顾紧凑封装与宽温可靠性,适配多种工业及消费电子场景。

一、产品定位与核心身份

作为华邦HYPERRAM产品线的工业级成员,W958D8NBYA5I采用X8数据总线架构,主打中等容量、高传输效率、低功耗三大核心特性,针对工业控制、物联网终端、车载电子等对环境适应性要求高的场景优化,是传统异步RAM与SDRAM的高效替代方案。

二、关键性能参数(核心指标)

  1. 存储容量:256Mbit(即32MB),单芯片集成设计,无需多芯片并联即可满足多数嵌入式系统的存储需求;
  2. 工作电压:1.7V~2.0V宽电压范围,适配现代低功耗嵌入式处理器的电源设计,降低系统功耗预算;
  3. 温度范围:-40℃~+85℃工业级(IND T)温度标准,可在户外、车载等极端环境下稳定运行;
  4. 传输性能:支持250MHz时钟频率,HYPERRAM接口下有效传输速率达200MHz,X8总线结合突发传输机制,数据读写延迟远低于传统异步RAM;
  5. 功耗特性:待机电流仅1.2mA,工作模式下功耗控制精准,满足电池供电设备的续航需求。

三、核心性能优势

1. 高带宽低延迟,满足实时数据处理

HYPERRAM采用突发传输+异步接口优化架构,相比传统SDRAM无需复杂时钟同步,200MHz有效速率下,X8总线可实现200MB/s峰值带宽,适合视频帧缓冲、高速数据采集等实时场景(如工业相机、ADAS系统临时存储)。

2. 工业级宽温,环境适应性强

-40℃~+85℃温度范围覆盖绝大多数工业场景(如北方户外监测、南方高温车间),经华邦可靠性测试验证,极端温度下无性能衰减或误操作,可长期稳定运行。

3. 低功耗设计,适配便携/电池设备

1.7V~2.0V工作电压及1.2mA待机电流,相比同类工业级RAM功耗降低约30%,适合物联网终端(智能传感器)、可穿戴设备(智能手表)等对功耗敏感的应用,延长电池续航。

4. 紧凑封装,节省PCB空间

24-TBGA(薄型球栅阵列)封装尺寸小巧,引脚间距合理,便于高密度PCB布线,适配小型化产品设计(如车载OBD设备、微型工业控制器)。

四、典型应用场景

  1. 工业控制与自动化:PLC、工业机器人、传感器节点,需宽温稳定+高速数据处理;
  2. 物联网(IoT)终端:智能网关、远程环境监测设备,低功耗满足电池供电,高带宽支持实时数据上传;
  3. 车载电子:ADAS辅助存储、车载信息娱乐系统,宽温适配车内温度变化,高带宽支持视频播放;
  4. 可穿戴与便携式设备:智能手表、运动手环,紧凑封装适配小尺寸,低功耗延长续航;
  5. 消费电子:高清视频播放器、游戏机帧缓冲,高带宽保障流畅播放体验。

五、封装与可靠性说明

  • 封装类型:24-TBGA,符合JEDEC标准,散热优异,抗机械应力能力强;
  • 兼容性:兼容ARM Cortex-M系列、FPGA等主流处理器的HYPERRAM接口,无需额外转换电路,系统集成简单;
  • 可靠性认证:通过华邦内部可靠性测试(温度循环、湿度老化、机械振动),符合工业级产品质量要求。

W958D8NBYA5I凭借工业级宽温、高带宽低功耗、紧凑封装三大核心优势,成为嵌入式系统中高速存储的理想选择,可有效提升系统响应速度与环境适应性。

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