
近期市场有关智慧型手机、笔电、大尺寸电视等终端需求看坏消息不断,亦有市场专业人士预期手机、笔电、面板等相关晶片库存过高问题将在第四季显现,半导体生产链恐出现修正压力。
不过,晶圆代工厂下半年接单持续强劲,完全感受不到终端需求有转弱情况。有从业者分析,因为销售淡旺季的循环改变,以过去的经验来看晶片库存问题就会有误判情况。
同时,全球新冠肺炎疫情恐因变种再度蔓延,为了避免全球生产链因封城而降载或停工,以往追求零库存的供应链已改变思维,建立3~6个月安全库存将是未来常态。
以长线来看,光是库存回补及终端销售需求,半导体产能供不应求情况将延续到2022~2023年,所以虽然近期有关手机及笔电销售前景看坏消息不断,但晶圆代工厂投片情况仍维持满载运作,完全感受不到终端需求有转弱情况,客户仍然愿意追价2~3倍价格抢第三季多挤出的产能。由此来看,晶圆代工下半年市况持续热络,产能供不应求及调涨价格将成业界新常态。

SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新报告指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元(约9000亿人民币)。
SEMI指出,中国及中国台湾省各有8个晶圆新厂建设案领先其他地区,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各两个;新建设案中以12吋晶圆厂为大宗,2021年15座以及2022年启建的7座。
SEMI认为,新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段,因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装。
去年10月,瑞典邮政和电信管理局(PTS)以“维护国家安全”为由,禁止华为向瑞典电信商供应5G设备。而华为在当地进行司法诉讼,希望能解除这项禁令。
不过今日有新消息称,瑞典法院已经驳回华为上诉。外媒报导指出,这项判决使得华为重返欧洲市场的希望落空,而中国对华为竞争对手瑞典通讯设备大厂爱立信,采取报复行动的可能性增加。
欧洲部分国家对中国企业及产业的制裁从未停止。
美国持续针对新疆人权议题对中国施压。继棉花、番茄之后,美国正考虑造谣中国“强迫劳动”,从而禁止从新疆进口制造太阳能板的重要材料多晶矽,以限制与打压中国企业与发展。但中国主导全球多晶矽产能,禁令可能打击美国太阳能产业与国家气候转型大计。