当地时间16日23时36分（北京时间16日22时36分），日本福岛东北部海岸发生7.4级强烈地震，造成13人死亡，126人受伤，部分地区发生火灾。

 

地震发生后，日本气象厅一度向福岛县、宫城县发出海啸警报，称预计海啸高度1米左右。目前，警报已经解除。解除前观测到的海啸高度，最高的是宫城县石卷港的30厘米，宫城县仙台港也观测到了20厘米高的海啸。 

 

 

 

 

地震恐扰乱半导体供应链

 

据福岛大约275公里的东京有震感，建筑物的震动持续了很长时间，同时东京出现断电情况，上万家庭陷入一个多小时的黑暗中，不过电力在周四凌晨已经完全恢复。

 

日本当局警告福岛、宫城县和山形县的居民要做好余震的准备，未来两到三天尤其可能发生大地震。

 

据资料显示，日本半导体厂商众多，并在大硅片、光刻胶、电路板材料等领域垄断全球。

 

半导体材料

日本是全球半导体材料领域的王者，其知名半导体材料供应商包括住友化学、昭和电工、DAIKIN 工业、Stella Chemifa、森田化工、日本凸版印刷株式会社等等。

目前，日本方面向世界出口约857种重要材料，在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。

半导体设备

在半导体设备领域方面，日本依旧占据绝对优势。据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球TOP15半导体生产设备厂商的排名结果来看，日本厂商占据7家。

全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业，即便是技术难度最大的光刻机领域，日本尼康和佳能也能抢占一定市场份额。

硅片市场

全球硅片市场被日本、美国、韩国等国家垄断。其中，日本信越化学的市场份额为28%，日本SUMCO份额为25%，仅两家公司市场份额便超过了53%。

芯片供应商

日本的芯片供应商在细分领域亦有建树。比如瑞萨电子是全球排名前三的车用半导体厂商；索尼虽面临架构整合、工厂关闭等问题，但是仅CMOS传感器芯片一项，就在影像拍摄领域制霸。

以上这些领域中，除日本外的其他国家，都很少有完备的产业链来进行替代。

 

 

此外，离震中最近的福岛县、宫城县还集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。

 

据了解，信越化学（Shinetsu）、瑞萨电子（Renesas）、三井化学（Mitsui）、胜高（Sumco）、富士通（Fujitsu）和索尼（Sony）等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。

 

这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂、汽车制造厂密切相关。

 

 

 

既往发生的地震引发过芯片抢货、涨价潮

 

目前尚未知晓本次强震对这些半导体工厂的影响。但日本福岛县是地震多发地带，从既往发生的大地震来看，强震可能会损坏半导体产品生产厂房和精密设备，因地震引发的停电、水灾等情况也可能会引起地震辐射地区的工厂的正常运转。

 

 

2021年，日本福岛近海曾发生7.3级地震，当时给日本半导体和汽车产业带来了巨大冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。

 

类似生产受影响的情形在2011年福岛大地震后也发生过。当时地震导致信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。

 

由地震海啸造成的供应链中断，在当时引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。

 

 

 

目前几乎所有厂商都订单仍然全满，涨价、缺货还是常态，部分先进工艺制程产能订单排期甚至已经延至年末。此次日本发生强震，不禁让人为半导体产业链忧心，在天灾和疫情等事故频发的影响下，芯片缺货情况恐缺上加缺。