
地震恐扰乱半导体供应链
据福岛大约275公里的东京有震感,建筑物的震动持续了很长时间,同时东京出现断电情况,上万家庭陷入一个多小时的黑暗中,不过电力在周四凌晨已经完全恢复。
日本当局警告福岛、宫城县和山形县的居民要做好余震的准备,未来两到三天尤其可能发生大地震。
据资料显示,日本半导体厂商众多,并在大硅片、光刻胶、电路板材料等领域垄断全球。
此外,离震中最近的福岛县、宫城县还集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。
据了解,信越化学(Shinetsu)、瑞萨电子(Renesas)、三井化学(Mitsui)、胜高(Sumco)、富士通(Fujitsu)和索尼(Sony)等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。
这些半导体企业生产的晶圆,加工晶圆用到的光刻胶和电子气体,车载芯片,都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂、汽车制造厂密切相关。
既往发生的地震引发过芯片抢货、涨价潮
目前尚未知晓本次强震对这些半导体工厂的影响。但日本福岛县是地震多发地带,从既往发生的大地震来看,强震可能会损坏半导体产品生产厂房和精密设备,因地震引发的停电、水灾等情况也可能会引起地震辐射地区的工厂的正常运转。
2021年,日本福岛近海曾发生7.3级地震,当时给日本半导体和汽车产业带来了巨大冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损,瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。
类似生产受影响的情形在2011年福岛大地震后也发生过。当时地震导致信越化学在福岛的两家工厂停产,产能合计约占当时全球硅片产能的25%;瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产,约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。
由地震海啸造成的供应链中断,在当时引发了抢料等行业乱象,也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。