2024 年全球硅晶圆出货量同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长
全球硅晶圆的出货情况通常受到半导体市场需求、技术发展和生产能力等多方面因素的影响。根据最近的市场研究，以下是一些关键趋势和数据：
出货量增长：近年来，随着5G、物联网、人工智能和电动车等新兴应用的推动，硅晶圆的出货量整体呈增长趋势。预计这一趋势在2024年仍将持续。
技术进步：随着制造工艺的进步，特别是更小尺寸（如300mm晶圆）和高性能材料的使用，市场对高品质硅晶圆的需求持续增加。
区域分布：亚太地区（尤其是中国、台湾和韩国）是主要的硅晶圆生产和消费市场，许多大型半导体公司在这一地区设有生产基地。
价格波动：由于原材料成本、生产能力和市场需求等因素，硅晶圆的价格也会有所波动。
产业链挑战：全球供应链的复杂性和一些地缘政治因素可能会对硅晶圆的生产和出货产生影响。
半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。
SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12 英寸晶圆，而在 2025 年将重返增长轨道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。
中期来看，SEMI 预计在 AI 和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高，此外先进封装与 HBM 生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。
SEMI 表示 2027 年全球硅晶圆出货量有望达 15413 MSI，超越 2022 年创下的 14565 MSI 高点。
