富士胶片与塔塔电子合作 在印度新建半导体材料工厂

半导体新闻摘要

• 富士胶片将在印度新建半导体材料工厂，分阶段投资约80亿卢比。
• 工厂设于塔塔电子前道工序工厂附近，生产半导体材料，以实现稳定供应。
• 通过向当地化学制造商提供技术支援，推进从原材料采购到生产的本地化。

富士胶片与印度 Tata Electronics（塔塔电子）于9月17日宣布，双方已签署强化在印度半导体材料生产体制及供应链构建合作的基本合意书（MOU，谅解备忘录）。

富士胶片将在塔塔电子建设半导体前道工序工厂的印度古吉拉特邦 Dholera 特别投资区，新建该公司在印度的首个半导体材料工厂。投资额约80亿卢比（约130亿日元），将分阶段完善当地生产体制。

图为富士胶片与塔塔电子签署强化合作MOU的仪式现场（来源：富士胶片）

在2025年5月合作基础上具体推进工厂设立

两家公司已于2025年5月签署关于在印度构建半导体材料生产体制和供应链的MOU。富士胶片表示，其根据塔塔电子的需求开发并提供半导体材料，支持塔塔电子推进半导体制造工厂的启动；同时也在推进在印度设立半导体材料工厂以及原材料本地采购的探讨。

此次MOU进一步强化合作，将此前处于探讨阶段的半导体材料工厂设立具体化。在前道工序工厂附近生产材料，可缩短运输距离和交货期，并实现符合塔塔电子需求的稳定供应。

富士胶片除了推进在客户附近生产材料的“地产地消”外，还将在开发、生产和质量管理方面推进就近支持客户的“地援”。

从原材料采购到生产均推动印度本地化

具体而言，富士胶片将向印度当地化学制造商提供技术支援，目标是构建从采购半导体所需高品质原材料到生产均在印度完成的半导体材料供应链。

这不仅是从日本等地进口成品半导体材料，而是将原材料也纳入本地化，意在增强供应链对地缘政治风险和物流混乱的韧性。

产品覆盖前道至后道广泛材料

富士胶片提供覆盖半导体制造前道工序至后道工序的材料。

前道工序方面，提供光刻胶（photoresist）、光刻周边材料、CMP 研磨液（CMP slurry）、后 CMP 清洗剂（post-CMP cleaner）、薄膜形成材料、高纯度工艺化学品等。后道工序方面，提供以聚酰亚胺为首的感光性绝缘膜材料“ZEMATES”等。面向图像传感器，还提供彩色滤光片材料等“Wave Control Mosaic”产品群。

新工厂的生产品目、产能和投产时间尚未公布，但从支持塔塔电子前道工序工厂启动的角度看，预计将生产适合该工厂的材料。

塔塔投资约1.5万亿日元建设300mm工厂

塔塔电子推进的印度首个半导体前道工序工厂支持300mm（12英寸）晶圆，将采用28nm～110nm工艺节点，计划生产面向汽车、移动设备乃至AI等广泛用途的半导体。投资额约为9100亿卢比（约1.5万亿日元）。

印度国内拥有汽车、智能手机、电子设备、通信等市场，但半导体大多依赖进口。印度政府正在吸引前道工序工厂和后道工序据点，并推进构建包含设计、制造装置、材料、研发和人才培养在内的国内生态系统。

即使在国内建设半导体工厂，如果无法持续确保制造所需的材料和装置，工厂也难以稳定运行。材料制造商进入制造据点附近，并将原材料采购和技术支援也本地化，对于印度提高作为半导体生产基地的自主性十分重要。

将印度定位为半导体材料业务重要市场

富士胶片将半导体材料业务定位为牵引全公司增长的主要业务之一。

此前，该公司已在日本、美国、欧洲、亚洲建立制造据点，扩大从客户半导体工厂附近供应材料的体制。结合研发能力和广泛产品群，其正在展开支持先进工艺到成熟工艺、前道工序到后道工序的一站式解决方案。

印度目前正快速推进半导体前道工序工厂和后道工序工厂建设，预计不久的将来，当地消费的半导体材料需求将扩大。富士胶片也将印度定位为半导体材料业务进一步扩大的重要市场。

富士胶片强调，此次为具体实现在当地生产半导体材料，展现出将原材料采购、制造、质量管理到客户支持在印度国内连接起来的姿态，这不仅有助于自身增长，也将推动印度半导体材料生态系统的发展。