RORZE将在上海设立孙公司 加码晶圆搬运设备在华供应

洁净晶圆自动搬运设备制造商RORZE（ローツェ）宣布，将于2026年9月内在上海市设立一家孙公司，目的是应对中国半导体市场对搬运设备日益扩大的需求。

位于上海的合并子公司RORZE CREATECH（RC）将100%出资。新公司将负责晶圆自动搬运设备的开发、生产、销售、技术支持和进出口代理业务。

新公司名称为“Rorze Createch Precision Technology”，注册资本为2000万元（约4.73亿日元）。其目的是增强RC旗下Rorze Createch Semiconductor Equipment（RCS）的生产能力，并强化在中国的供应体系。

图：RORZE的硅晶圆自动搬运单元及系统群（来源：RORZE财报资料）

RORZE最新季度财报（2026年3—5月期）的地区/国家销售额构成为：美国30%、台湾27%、中国25%、日本6%、韩国5%，其中94%的销售对象位于海外。该公司认为，未来中国市场份额将大幅增长，因此决定追加对华投资。

图：RORZE 2026年3—5月期地区/国家销售额构成（来源：RORZE财报资料）

中国半导体制造设备市场以年均12.7%增长

据法国半导体市场调查公司Yole Group，中国半导体制造设备市场整体规模从2021年的300亿美元以年均11.7%增长，到2025年达到467亿美元。此后仍将以年均12.7%增长，预计2030年达到560亿美元规模。

中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）、DRAM厂商长鑫存储（CXMT）、NAND厂商长江存储（YMTC）等中国半导体制造商，在工厂扩建和推进自给自足的背景下持续增加设备投资。受此推动，中国半导体制造设备市场迅速增长，尤其在成膜、蚀刻、清洗、CMP、薄膜化设备的国产化方面取得显著成果，2025年该领域国产化率超过30%（不过，曝光领域的国产化率仍停留在个位数）。

图：2030年中国半导体制造设备市场按工艺类别划分的销售额规模（来源：Yole Group）

在各类半导体制造设备主体之前，需要配置名为“EFEM（Equipment Front End Module，设备前端模块）”的子系统。EFEM是一种晶圆基板自动搬运设备，负责将收纳在FOUP中的半导体晶圆自动搬运至工艺处理设备并完成交接。此类搬运需要抑制发尘的洁净环境，而RORZE的系统在这方面表现优异，据称来自中国半导体制造设备厂商的尖端半导体制造用订单接连不断。