SS24国产替代
参数对比
| 参数项 | BORN(伯恩半导体) SS24 |
Slkor(萨科微) SS24 |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 最大反向重复峰值电压 VRRM | 40V | 40V | 一致 |
| 最大RMS电压 VRMS | 28V | 28V | 一致 |
| 最大直流阻断电压 VDC | 40V | 40V | 一致 |
| 平均整流电流 IAV | 2.0A | 2.0A | 一致 |
| 峰值浪涌电流 IFSM | 50A | 50A | 一致 |
| 最大正向压降 VF (1.5A/2A) | 0.50V@1.5A | 0.50V@2A | 一致 |
| 反向泄漏电流 IR (25°C/100-125°C) | 0.5mA/15mA | 0.4mA/10mA | Slkor(萨科微)略优 |
| 结电容 Cj | 150pF | 130pF | Slkor(萨科微)更低 |
| 热阻 RθJA | 20°C/W | 75°C/W | 伯恩具有更优的热阻参数 |
| 工作结温范围 TJ | -55°C～+125°C | -65°C～+125°C | Slkor(萨科微)范围更宽 |
| 储存温度 TSTG | -55°C～+150°C | -65°C～+150°C | Slkor(萨科微)范围更宽 |
| 封装形式 | SMA (DO-214AC) | SMA (DO-214AC) | 一致 |
| 高温焊接耐受 | 250℃/10秒 | 260℃/10秒 | Slkor(萨科微)略优 |
| 产品图片 |  |
暂无 | 产品实物展示 |
Slkor(萨科微)SS24
Slkor(萨科微)SS24为SMA/DO-214AC封装的表面贴装型肖特基整流二极管，采用金属-硅结、外延结构，具备主载流子传导优势，正向压降低（典型值0.5V@2A），反向电流小（0.4mA@25°C），结电容较低，提升了开关速度和高频特性。其高浪涌能力（50A）与良好高温焊接适应能力（260℃/10秒），保证产品在自动贴装、大电流与温升复杂场合下的高可靠性。采用ROHS无铅纯锡端子，适用于大规模SMT工艺，适配主流国产及进口应用环境。
应用领域
- 高频开关电源整流
- 电源适配器输出整流
- DC-DC电源级输出保护
- 电机驱动与感性负载回馈保护
- 通信设备、仪器仪表的电源模组
- LED驱动电源、屏控电源整流
- 能源管理系统中快恢复整流场合
- 消费电子的通用电源部分
产品特点
- 适用于表面贴装应用
- 易于自动贴装、便于批量生产
- 金属-硅整流结构，主载流子导电
- 低功耗损耗，高效率
- 正向压降低
- 大电流能力，低压降
- 高浪涌承受能力
- 采用阻燃塑壳材料，符合UL 94V-0规范
- 外延结构，有效提升产品一致性
- 高温回流焊接能力（260℃/10秒，端子部位）
- 无铅制程，环保型终端工艺
产品优势
通过数据手册对比，Slkor(萨科微)SS24在关键参数上与BORN(伯恩半导体)SS24完全兼容，作为国产替代型号具备多项优势：反向漏电流更低（0.4mA vs 0.5mA），结电容更小（130pF vs 150pF），有助于提升高频特性与系统效率；工作与存储温度范围更宽泛（-65°C起步），提升极端环境下的可靠性；焊接温度更高，对现代高温回流工艺兼容性更好；采用纯锡无铅端子，符合更高环保要求。参数兼容基础上，综合性能优异，完全满足国产化替换与高性价比垂直应用场景需求。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。
