Intel EMIB基板良率升至45%，2027年目标60%

随着外部客户对 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）兴趣持续升温，基板良率正成为衡量其准备程度的关键指标。业内消息称，EMIB 基板良率在过去一个季度提升至约45%，供应链目标是在 2027 年第一季度（1Q27）达到60%。

消息人士进一步追溯了良率改善历程：2026 年第二季度（2Q26）良率约为30%，之后提升至当前约45%。据报道，供应链的近期里程碑是 2026 年第四季度（4Q26）达到50%，随后在 2027 年第一季度（1Q27）冲击60%；日本供应商的表现据称比同行更稳定。

据《天下杂志》（Common Wealth Magazine）解释，良率挑战部分源于 EMIB-T 的架构。与台积电（TSMC）的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）采用硅中介层不同，EMIB-T 将硅桥直接嵌入封装基板，把高难度的互连集成转移到基板供应商身上，因此其制造能力对量产爬坡至关重要。

该报道指出，对基板制造商而言，一大关键挑战是 ABF 基板与硅桥之间热膨胀差异显著。在反复的高温制程中，硅桥必须精准嵌入腔体，并与基板表面保持齐平；但两种材料膨胀和收缩速率不同，维持这种对准非常困难。

报道还补充，NCF（Non-Conductive Film，非导电薄膜）增加了另一层复杂性。这种新材料被施加在硅桥底部 TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）下方。据《天下杂志》称，在键合过程中，NCF 容易困住气泡，从而可能损害粘附性。

尽管当前仍有良率障碍，客户兴趣已开始转化为采用。TrendForce 预计 Google 将在 2027 年采用 EMIB-T，而 AWS 也在测试 EMIB 技术。不过，根据 TrendForce，CoWoS-L 凭借更成熟和更高良率，预计到 2028 年仍将是主流 AI 封装技术。

EMIB-T 基板竞赛升温，新玩家寻求入场

随着 EMIB 需求积累，基板供应正成为另一个关键压力点。本月早些时候，Intel CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）在 Splunk 的 .conf26 Global Broadcast 上表示，先进封装是公司下一个主要增长领域，同时指出基板是瓶颈。他说，Intel 甚至“必须预付款”才能确保供应商予以重视，并提到四大合作伙伴——日本和台湾各两家。

ZDNet 报道称，Intel 的 EMIB-T 基板供应链包括日本 Ibiden 和 Shinko Electric、台湾 Unimicron（欣兴电子）等成熟厂商。报道称，全球最大 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）供应商 Ibiden 已从 Google、Amazon 和 Intel 等主要科技客户获得预付款。

这些厂商的先行优势可能抬高新进入者的门槛。ZDNet 援引一名业内人士称，Ibiden 和 Unimicron 已量产 Intel EMIB 基板七到八年，积累了经过验证的技术和制造能力。即便如此，据报道，Samsung Electro-Mechanics（三星电机）和 LG Innotek 如今正瞄准进入 EMIB-T 供应链，以更深入拓展高价值 FC-BGA 市场。