英伟达催热玻璃基板：京东方入局，2028年前量产竞赛升温

据KIPOST报道，英伟达（NVIDIA）已要求基板制造商加快开发，玻璃基板在大型科技厂商中的采用可能比预期更早，甚至可能提前到2028年之前。这一动向正推高新兴供应链竞赛的烈度。在三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、LG Innotek和SKC以2027—2028年量产为目标之际，中国京东方（BOE）也在入局。Aju News报道称，这家显示巨头最早可能在2028年开始量产。

京东方逼近商业化

Aju News援引京东方董事长陈炎顺在IPC 2026上的说法称，京东方正准备投资半导体玻璃基板量产线。IT Home指出，京东方已生产出大于100×100 mm的24层基板，并已完成内部可靠性测试。IT Home还称，这些基板目前正以服务器中的实际CPU和GPU进行客户验证。京东方计划在2027年上半年满足量产投资决策所需条件，但Aju News预计全面量产不会早于2028年。

值得注意的是，ZDNet报道称，京东方还在IPC 2026上首次展示了15:1纵横比的玻璃通孔（TGV）玻璃芯基板，较此前展示的10:1设计实现升级。据报道，新基板厚度为1 mm，TGV直径为67 μm，并具有24层积层。报道解释，纵横比衡量通孔深度与直径之比，因此在给定基板厚度下，更高的纵横比可实现更小的通孔，从而支持先进封装所需的更密集互连。

ZDNet指出，京东方用了三年时间开发玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板。TrendForce的Substack解释称，玻璃芯基板用玻璃取代传统基板芯层，玻璃中介层则以玻璃代替硅；两者都会保留在最终封装中，而玻璃载板只在封装过程中充当临时支撑。

与此同时，Aju News指出，其他中国面板厂商也在加快进入该市场。TCL华星（CSOT）已成立专门团队，验证关键玻璃基板封装工艺，并计划在今年下半年发布原型并建设试点生产线。

韩国厂商加码竞赛

随着玻璃基板竞争加剧，韩国厂商也在加大推进力度。据Aju News报道，三星电机正与住友化学（Sumitomo Chemical）旗下Dongwoo Fine-Chem组建玻璃芯合资公司GlaSSEM。报道补充称，该公司已在其世宗试点产线生产原型，并计划从2027年起通过该合资公司开始量产。

SKC则通过美国子公司Absolics进军该市场。该公司正在进行玻璃基板评估和客户认证，同时投资设备以提高产量和质量。据ZDNet报道，SKC正向Absolics追加921亿韩元（KRW 92.1 billion）投资，以加大玻璃基板推进力度，这使其对Absolics的累计投资承诺达到3731亿韩元（KRW 373.1 billion）。

另一方面，Aju News报道称，LG Innotek也在加速开发，目标是在2028年实现玻璃基板量产。报道补充称，该公司最近在KPCA Show 2026上展示了其玻璃基板技术，为扩展下一代半导体基板业务做准备。