高通发布2nm骁龙芯片 台积电代工主频首破5GHz

三星代工（Samsung Foundry）争取大客户的进展一直受到关注，其与高通未来合作的可能性也仍未关闭。据《朝鲜日报》（Chosun Biz）报道，高通高级副总裁兼手机业务总经理克里斯·帕特里克（Chris Patrick）表示，公司倾向于与拥有强大技术的供应商合作，同时强调高通与三星代工和台积电（TSMC）均保持合作关系。他的表态并未确认高通会采用三星的2nm工艺，但高通也没有排除将三星作为未来产品代工合作伙伴的可能。

不过，帕特里克目前确认，高通已公布的所有2nm产品都将由台积电制造。

新一代2nm骁龙芯片：移动CPU主频突破5GHz

这些2nm产品正体现在高通最新旗舰移动产品线中。据Chosun Biz另一篇报道，高通发布了两款新的2nm旗舰移动应用处理器（AP）——Snapdragon 8 Elite Gen 6和Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。两者均采用高通下一代自研Oryon CPU，该CPU采用两个主核心和六个性能核心，是首个最高时钟频率突破5GHz的移动CPU。

定位更高的平台还带来大幅图形升级，其最新Adreno GPU性能较上一代提升44%。高通还为GPU加入专用AI能力，以改善图形处理与效率。

端侧AI是新一代产品的另一大重点。Chosun Biz指出，升级后的Hexagon NPU结合UFS 5.0和智能闪存管理，可让参数规模超过300亿的MoE模型直接在智能手机上运行。高通还升级了Sensing Hub，使其能以低功耗持续处理语音和周围环境信息，支持说话人识别和个性化AI代理等功能。

首批搭载新芯片的设备也已亮相，小米推出了Xiaomi 18 Pro系列。据Chosun Biz报道，小米计划在不同产品中采用这两款新骁龙平台，并在年内推向全球。