Ligent Technologies港交所上市 募资约56.7亿港元

Ligent Technologies 于 9 月 22 日正式在港交所（HKEX）主板挂牌上市。

发行与募资

公司此次全球发售 172,014,700 股，并设有最多 25,802,200 股的超额配股权。发售价定为每股 32.96 港元，募资总额约 56.7 亿港元，净募资额估计约 54.5 亿港元。花旗（Citigroup）与中信证券（CITIC Securities）担任此次 IPO 的联席保荐人。

根据招股书，此次 IPO 净募资额将主要用于：下一代产品与技术的研发（R&D）；以更高自动化水平扩建光模块（optical transceiver）与光芯片产能；加强销售营销与全球扩张；以及开展境内外战略投资与并购。

业务与产品布局

Ligent Technologies 的产品组合覆盖光模块、激光芯片（laser chips）与光网络终端（optical network terminals），广泛应用于人工智能（AI）、云计算、数据中心、电信传输及宽带接入等场景。

2023 年至 2025 年，公司收入分别为人民币 42.39 亿元、50.87 亿元和 83.55 亿元；同期净利润分别为人民币 2.16 亿元、0.89 亿元和 8.76 亿元。2026 年上半年（H1 2026），公司实现收入人民币 53.93 亿元，同比增长 27.91%；净利润 6.56 亿元，同比增长 28.76%。

公司的收入结构正逐步向 Datacom（数据通信）光模块倾斜。2023 年，Telecom（电信）光模块贡献总收入的 39.7%，是业务中占比最大的部分。在 AI 集群与超大规模数据中心需求激增的带动下，Datacom 光模块业务快速扩张，到 2026 年上半年已占整体收入的 69.4%。

2026 年高速光模块与光互连进展

值得注意的是，2026 年以来公司加快了高速光模块与新兴光互连架构的布局：

• 高速光模块与引擎：800G 和 1.6T 光模块已实现量产，同时推进 3.2T 光模块、6.4T NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）引擎以及 12.8T XPO 光模块的研发。
• 激光芯片：已开发出 75mW 和 100mW CW-DFB（Continuous Wave Distributed Feedback，连续波分布式反馈）激光芯片，以及 100G EML（Electro-absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器）芯片。目前正在研发高功率 150mW/400mW CW-DFB、200G EML 和 400G InP（Indium Phosphide，磷化铟）激光芯片。
• 架构创新与电信业务：2025 年至 2026 年第一季度，采用 LPO（Linear-drive Plug-and-Play Optics，线性驱动可插拔光学）与 LRO（Linear-drive Receive-only Optics）技术的光模块已启动量产；支持 NPO 与 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）架构的 ELSFP（External Laser Source Form-factor Pluggable，外置激光源可插拔）光源模块也已初步实现商业化。在电信领域，公司已成功开发并量产 50G PON 光模块。