新加坡发布SG Semiconductor品牌 投8亿新元
要点
- 新加坡政府发布国家品牌“SG Semiconductor”，旨在整合并推进半导体产业。
- 2026年至2030年将投入8亿新加坡元，强化先进封装等7个领域。
- 通过与Applied Materials（AMAT）、KLA、GlobalFoundries（GF）等合作，支持从研发到量产。
新加坡贸易与工业部长陈诗龙（Tan See Leng）于9月25日在A*STAR主办的“Innovate Together 2026”上发布国家品牌“SG Semiconductor”，用于整合并推进半导体产业。
该品牌由A*STAR与新加坡经济发展局（EDB）共同制定，将在统一品牌下推进研发、先进制造、基础设施、产业界合作与人才培养。其目标是向全球展示新加坡半导体产业优势，并让企业和人才更容易参与该国生态系统。
（图为“SG Semiconductor”设立纪念活动现场，来源：新加坡经济发展局）
新加坡用约60年构建了涵盖半导体设计、晶圆制造、组装与测试、制造设备与材料、研发的产业基础。目前，该国占全球半导体产量约10%，占半导体制造设备产量约20%。
投入8亿新加坡元，强化七大领域
新加坡政府计划在2026年至2030年的国家级半导体研发计划“RIE Flagship in Semiconductors”中投入8亿新加坡元。
SG Semiconductor将聚焦七个领域：先进封装（advanced packaging）、硅光子学（silicon photonics）、功率电子（power electronics）、高频GaN（氮化镓）、压电MEMS、平面光学（flat optics）、集成电路设计。
该计划将把公共研究机构的专业知识与企业的制造设备及量产技术连接起来，面向AI/HPC、高速数据通信、电动化、传感和智能系统，推动相关技术从开发、验证走向量产。
扩大与AMAT、GF等企业合作
在先进封装领域，A*STAR与应用材料（Applied Materials，AMAT）的合作将进入第四阶段，扩充研究设备与人员，开发面向AI/HPC的技术。
与KLA的合作方面，双方将建立面向提升制造可靠性与良率的工艺控制合作框架。与星科金朋（STATS ChipPAC）合作，则围绕将光学技术与先进封装结合的共封装光学（co-packaged optics）量产展开。
在硅光子学领域，A*STAR与GlobalFoundries（GF）将在GF新加坡工厂开发基于300mm晶圆的下一代技术。双方将把实验室技术转向商用规模生产，支持AI数据中心等场景所需的高速、低功耗光连接技术实现实用化。
在MEMS领域，Tacta Systems与A*STAR将利用结合研究设备与制造环境的“Lab-in-Fab”，开发面向机器人的智能传感技术。
此外，南洋理工大学（NTU）的国家先进集成光子学中心与澳大利亚Battery Age Minerals，将结合锗原料与光子学技术，共同研究面向数据通信的器件。
SG Semiconductor并非面向单个企业的补贴制度，而是连接研究机构、大学、半导体制造商、设备与材料企业以及人才的统一入口。它还将面向海外企业和研究者展示新加坡的研发设施、制造基础、技术人才和合作方，以吸引联合研究与商业投资。
新加坡政府希望通过推动研究成果向产品转化，并完善可量产的环境，将该国打造为先进半导体技术的研发与制造基地。其计划将产业界、学术界与政府的举措汇聚到国家品牌之下，提升在全球半导体产业中的竞争力与知名度。
