FMS(台湾美丽微)
FMS(台湾美丽微)
类目：
- 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
- 稳压二极管
- 肖特基二极管
- 快恢复/高效率二极管
- 场效应管(MOSFET)
- 通用二极管
- 开关二极管
- 三极管(BJT)
封装：
- SOD-123
- SOT-23
- SMB(DO-214AA)
- DO-15
- SMA
- SOT-23-3L
- DO-214AB(SMC)
- DO-214AC(SMA)
- SMA/DO-214AC
- SOD-123HT
型号/品牌参数/描述库存批次价格阶梯(含税)数量操作
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描述：-
库存：5969复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 1复制
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批次：24+
8.5折
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3000+￥0.18785
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二极管配置：1个独立式复制
正向压降(Vf)：850mV@3A复制
直流反向耐压(Vr)：100V复制
整流电流：3A复制
描述：-库存：2305复制
最小包 : 5000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
批次：25+
1+￥0.173
5000+￥0.157
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二极管配置：1个独立式复制
稳压值(标称值)：12V复制
反向电流(Ir)：100nA@8V复制
稳压值(范围)：11.4V~12.7V复制
描述：-库存：1424复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
批次：25+
1+￥0.0529
3000+￥0.042
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描述：-
库存：1129复制
最小包 : 3000复制
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批次：24+
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极性：双向复制
反向截止电压(Vrwm)：20.5V复制
钳位电压：33.2V复制
峰值脉冲电流(Ipp)：18.1A复制
描述：-库存：1119复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 1复制
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批次：22+
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极性：单向复制
反向截止电压(Vrwm)：12V复制
钳位电压：19.9V复制
峰值脉冲电流(Ipp)：20.1A@10/1000us复制
描述：特性：400W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从 0V 到 VBP 的快速响应时间，单向类型通常小于 1ps，双向类型为 5ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合 RoHS 要求。 符合无卤要求复制库存：209复制
最小包 : 5000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
批次：两年外
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正向压降(Vf)：700mV@3A复制
直流反向耐压(Vr)：60V复制
整流电流：3A复制
反向电流(Ir)：500uA@60V复制
描述：-库存：7复制
最小包 : 5000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
批次：23+
1+￥0.159
5000+￥0.145
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数量：1个P沟道复制
漏源电压(Vdss)：20V复制
连续漏极电流(Id)：3A复制
导通电阻(RDS(on))：90mΩ@4.5V复制
描述：特性：先进的沟槽工艺技术。 高密度单元设计，实现超低导通电阻。应用：便携式设备的负载开关。 DC/DC转换器复制库存：1955复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 10复制
增量 : 10复制
无法确认批次
10+￥0.41764
100+￥0.333264
300+￥0.291182
合计￥4.18
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二极管配置：1个独立式复制
稳压值(标称值)：51V复制
反向电流(Ir)：100nA复制
稳压值(范围)：48.45V~53.55V复制
描述：51V，0.3W复制库存：1088复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 20复制
增量 : 20复制
无法确认批次
20+￥0.165784
200+￥0.130274
600+￥0.110558
合计￥3.32
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极性：单向复制
反向截止电压(Vrwm)：136V复制
钳位电压：219V复制
峰值脉冲电流(Ipp)：2.7A@10/1000us复制
描述：特性：轴向引线式器件，适用于通孔设计。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000us，重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从 0V 到 VBR 的快速响应时间，单向类型通常小于 1 pS，双向类型为 5 nS。 超高速开关。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 的环境标准。 后缀 “-H” 表示无卤部件复制库存：493复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 10复制
增量 : 10复制
无法确认批次
10+￥0.389126
100+￥0.31058
300+￥0.271254
合计￥3.89
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二极管配置：1个独立式复制
正向压降(Vf)：1.25V@1A复制
直流反向耐压(Vr)：400V复制
整流电流：1A复制
描述：特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀 “-H” 表示无卤部件复制库存：238复制
最小包 : 2000复制
起订量 : 20复制
增量 : 20复制
无法确认批次
20+￥0.16271
200+￥0.127942
600+￥0.108544
合计￥3.25
2-5 工作日内发货数据手册复制
二极管配置：1个独立式复制
正向压降(Vf)：850mV@3A复制
直流反向耐压(Vr)：100V复制
整流电流：3A复制
描述：特性：批量工艺设计，出色的散热性能，提供更好的反向漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 带保护环，用于过压保护。 超高速开关。 硅外延平面芯片，金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。 后缀“-H”表示无卤部件复制库存：225复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 5复制
增量 : 5复制
无法确认批次
5+￥0.756628
50+￥0.603882
150+￥0.527456
合计￥3.78
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极性：单向复制
反向截止电压(Vrwm)：22V复制
钳位电压：35.5V复制
峰值脉冲电流(Ipp)：5.6A复制
描述：特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 15kV空气放电、8kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件复制库存：212复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 10复制
增量 : 10复制
无法确认批次
10+￥0.269028
100+￥0.212106
300+￥0.183592
合计￥2.69
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二极管配置：1个独立式复制
正向压降(Vf)：1.3V@1A复制
直流反向耐压(Vr)：400V复制
整流电流：1A复制
描述：特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375 (9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求复制库存：212复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 50复制
增量 : 50复制
无法确认批次
50+￥0.12508
500+￥0.098262
3000+￥0.083422
合计￥6.25
2-5 工作日内发货数据手册复制
极性：单向复制
反向截止电压(Vrwm)：90V复制
钳位电压：146V复制
峰值脉冲电流(Ipp)：1.4A复制
描述：特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 15kV空气放电、8kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件复制库存：187复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 10复制
增量 : 10复制
无法确认批次
10+￥0.26553
100+￥0.208502
300+￥0.179988
合计￥2.66
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