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商品分类
存储器
eMMC
eMMC
展示方式:
滚动
堆叠
品牌
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FORESEE(江波龙)
HYNIX(海力士)
KIOXIA(铠侠)
SAMSUNG(三星半导体)
XTX(芯天下)
品牌归属地
更多
中国大陆
国际
封装/规格
更多
BGA-153
BGA153 11.5X13X1.0mm
FBGA-153
FBGA-153(10x11)
FBGA-153(11.5x13)
NAND闪存类型
更多
SLC
存储容量
更多
128GB
16GB
32GB
4GB
64GB
协议版本
更多
eMMC 5.0
eMMC 5.1
顺序读速度
更多
152MB/S
180MB/S
230MB/S
245MB/S
300MB/S
顺序写速度
更多
100MB/S
105MB/S
110MB/S
130MB/S
145MB/S
NAND工作电压(VCCF)
更多
2.7V~3.6V
3.3V
控制器工作电压(VCCQ)
更多
1.7V~1.95V;2.7V~3.3V
2.7V~3.6V;1.7V~1.95V
3.3V;1.8V
NAND待机电流
更多
100uA
40uA
50uA
60uA
70uA
控制器待机电流
更多
120uA
150uA
160uA
450uA
50uA
工作温度
更多
-25℃~+85℃
-40℃~+85℃
功能特性
更多
垃圾回收功能;硬件复位功能;ECC纠错功能;掉电数据保护功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能;安全写保护功能
硬件复位功能;ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能;安全写保护功能
硬件复位功能;ECC纠错功能;掉电数据保护功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能
硬件复位功能;ECC纠错功能;掉电数据保护功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能;安全写保护功能
硬件复位功能;坏块管理功能
认证信息
更多
RoHS认证
包装/方式
更多
托盘
编带
隐藏不可选项
重置全部
应用筛选
型号/品牌
参数/描述
库存
批次
价格阶梯(含税)
数量
操作
KLMBG2JETD-B041
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品牌:
SAMSUNG(三星半导体)
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封装:
FBGA-153
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类目:
eMMC
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¥
12
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数据手册
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协议版本:
eMMC 5.1
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存储容量:
32GB
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工作温度:
-25℃~+85℃
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顺序读速度:
330MB/S
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描述:
三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要3V的电源电压,而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压(VDD或VCCQ)
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库存:
326
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最小包 :
1120
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起订量 :
1
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增量 :
1
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RoHS
批次:
25+
1+
¥
259.59
1120+
¥
255
量大可议价
合计
¥
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XT28EG64GA2TNECGA
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品牌:
XTX(芯天下)
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封装:
BGA153 11.5X13X1.0mm
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类目:
eMMC
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¥
12
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数据手册
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配置:
TLC
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接口类型:
eMMC 5.1
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存储容量:
64GB
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工作温度:
-25℃~+85℃
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描述:
eMMC产品遵循JEDEC eMMC 5.1标准。它是众多电子设备的理想通用存储解决方案,这些设备包括智能手机、平板电脑、个人数字助理(PDA)、电子书阅读器、数码相机、录音机、MP3和MP4播放器、电子学习产品、数字电视和机顶盒。
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库存:
145
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最小包 :
152
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起订量 :
1
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增量 :
1
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批次:
26+
1+
¥
296.38
152+
¥
290
量大可议价
合计
¥
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KLM4G1FETE-B041
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品牌:
SAMSUNG(三星半导体)
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封装:
FBGA-153(10x11)
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类目:
eMMC
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¥
12
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数据手册
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NAND闪存类型:
SLC
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协议版本:
eMMC 5.1
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存储容量:
4GB
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工作温度:
-25℃~+85℃
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描述:
eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成
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库存:
128
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最小包 :
1280
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起订量 :
1
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增量 :
1
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RoHS
批次:
25+
1+
¥
134.38
1280+
¥
132
量大可议价
合计
¥
134.38
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KLM8G1GETF-B041
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品牌:
SAMSUNG(三星半导体)
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封装:
FBGA-153(11.5x13)
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类目:
eMMC
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¥
12
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数据手册
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协议版本:
eMMC 5.1
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存储容量:
8GB
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工作温度:
-25℃~+85℃
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顺序读速度:
330MB/S
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描述:
eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成
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库存:
104
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最小包 :
1120
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起订量 :
1
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增量 :
1
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RoHS
批次:
26+
1+
¥
167.97
1120+
¥
165
量大可议价
合计
¥
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KLMAG1JETD-B041
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品牌:
SAMSUNG(三星半导体)
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封装:
FBGA-153
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类目:
eMMC
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¥
12
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数据手册
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协议版本:
eMMC 5.1
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存储容量:
16GB
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工作温度:
-25℃~+85℃
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顺序读速度:
330MB/S
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描述:
eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要3V电源电压,而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压(VDD或VCCQ)
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库存:
63
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最小包 :
1120
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起订量 :
1
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增量 :
1
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RoHS
批次:
25+
1+
¥
191.39
1120+
¥
188
量大可议价
合计
¥
191.39
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