DRV8801AQRMJRQ1 产品概述

一、简介

DRV8801AQRMJRQ1 是德州仪器（TI）推出的一款汽车级双极性电机驱动芯片，集成 DMOS 输出级并采用并联结构以降低导通电阻，封装为 WQFN-16（4×4）。器件适用于单通道 H 桥或双向驱动小型直流电机与致动器，支持宽工作电压并具有极低静态电流，特别适合对功耗与空间有严格要求的车载与便携系统。

二、主要参数

• 工作温度：-40℃ ～ +125℃（汽车级）
• 工作电压：6.5V ～ 36V
• 峰值电流：2.8A
• 静态电流（Iq）：10 μA（待机/静态时低功耗）
• 导通电阻（RDS(on)）：约 830 mΩ
• 集成 FET：是（并联 DMOS 以降低 RDS(on)）
• 封装：WQFN-16（4×4），带底部热沉焊盘
• 型号后缀 RQ1：满足车规/可靠性等级（请参阅 TI 数据手册以确认认证详细信息）

三、特点与优势

• 宽电压范围（6.5–36V）：适配车载 12V/24V 供电以及工业电源轨，兼容电机启动和瞬态电压情况。
• 低静态电流（10 μA）：极大降低待机能耗，适合对耗电敏感的电池供电或休眠场景。
• 集成并联 DMOS：在小封装内实现较低的导通电阻，减小导通压降与功耗，提升效率和瞬时驱动能力。
• 汽车级可靠性：适用于车载致动器、镜像/座椅调节、车门/窗控制等要求较高的应用（具体认证请以厂商数据手册为准）。

四、封装与热管理

WQFN-16（4×4）带底部大焊盘，有利于热量通过 PCB 散出。由于 RDS(on) 与电流平方成正比，峰值电流下的瞬时功耗较高（P ≈ I^2·R），因此：

• 对于连续工作电流，应以数据手册给出的导热参数和热阻为准计算最大允许电流；
• PCB 设计建议使用底部焊盘连大面积铜箔并配合若干导热通孔（thermal vias），提高散热能力；
• 电源输入旁放置低 ESR 电容（如 10 μF Bulk + 0.1 μF 陶瓷并联），靠近 VM 引脚布置。

五、典型应用

• 车载小功率致动器（镜像/门锁/窗升降等）
• 小型泵、阀门、风扇控制
• 工业自动化中的微型执行器与传送机构
• 便携设备与机器人中对体积与待机功耗敏感的直流电机驱动

六、设计建议与注意事项

• 在实际系统中应根据电机负载特性与散热条件限定连续电流，尽量避免长时间在峰值电流下工作；
• 使用适当的 PCB 布局（尽量短且粗的电源/地回流路径），并在电源端做好去耦与浪涌抑制；
• 根据驱动方式（PWM、方向控制等）考虑电磁兼容（EMC）和电机反向电动势（EMF）抑制措施，必要时增加外部 RC 或 TVS 抑制器；
• 所有保护功能（如热关断、欠压锁定、短路保护等）与器件极限应以 TI 官方数据手册为准，设计时预留足够余量。

七、结论

DRV8801AQRMJRQ1 在紧凑 WQFN 封装中提供了宽电压范围、低待机功耗与集成并联 DMOS 的电机驱动能力，适合车载与工业等受空间与能耗约束的场景。针对具体应用（连续电流、散热与保护需求），建议结合 TI 官方数据手册进行电气与热设计校核，并在 PCB 布局与系统供电上下功夫以保证长期可靠性。