R08B1B102KN0B0S0N0 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

R08B1B102KN0B0S0N0

商品编码: BM0229720732复制
品牌 : 
STE(松田)复制
封装 : 
径向引线,P=5mm复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
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描述 : 
直插瓷片电容 2kV ±10% 1nF 插件,P=5mm复制
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产品参数
产品手册
产品概述

R08B1B102KN0B0S0N0参数

容值1nF精度±10%
额定电压2kV脚间距5mm
温度系数Y5P电容体直径8mm
电容体厚度3mm

R08B1B102KN0B0S0N0手册

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R08B1B102KN0B0S0N0概述

R08B1B102KN0B0S0N0 直插瓷片电容产品概述

R08B1B102KN0B0S0N0是STE(松田)品牌推出的径向引线直插瓷片电容,专为中高压电路设计,兼顾体积小巧与性能稳定,适用于电源滤波、耦合等多种工业及民用场景。以下从核心属性、参数、结构、应用等维度详细说明。

一、产品基本属性

该电容属于高压通用型瓷片电容,采用径向直插封装,核心定位为中高压电路的基础无源元件。型号中各字符对应特定参数(如“102”代表1nF容值、“K”代表±10%精度),整体设计满足传统PCB插件工艺需求,可兼容多数中高压电路的安装与应用。

二、核心参数详解

产品核心参数明确了其性能边界与适用场景,关键参数如下:

  1. 容值与精度:标称容值1nF(对应“102”代码),精度±10%(“K”标识),满足大多数非精密电路的滤波、耦合需求;
  2. 额定电压:2kV(直流额定电压),是产品核心优势,可稳定承受中高压电路的工作电压,避免过压击穿;
  3. 温度系数:Y5P(温度特性代码),对应工作温度范围-30℃~+85℃,容量变化率约±10%,适配常规环境温度;
  4. 封装尺寸:电容体直径8mm、厚度3mm,径向引线脚间距5mm,体积紧凑,节省电路板空间。

三、结构与封装特点

  1. 结构设计:采用陶瓷介质瓷片结构,高频损耗低,绝缘性能可靠,适合高压环境下的信号传输与滤波;
  2. 封装类型:径向直插封装,引线垂直于电容体,安装时可直接插入PCB焊盘,焊接工艺简单;
  3. 尺寸适配:5mm脚间距符合多数标准PCB的插件设计,电容体直径8mm、厚度3mm,可在高密度电路板中灵活布局。

四、适用应用场景

该电容因2kV额定电压与1nF容值的组合,适用于以下典型场景:

  1. 高压电源滤波:如开关电源、高压直流电源的输出端滤波,去除高频纹波,稳定输出电压;
  2. 中高压耦合电路:如高压信号传输电路的耦合元件,实现信号的高效传递;
  3. 工业控制模块:如变频器、高压传感器的辅助电路,满足中高压环境下的性能需求;
  4. 医疗设备组件:如医用高压设备(如X光机辅助电路)的电容元件,需稳定的高压耐受能力;
  5. 照明驱动电路:如高压LED驱动电源的滤波耦合,适配高压驱动场景。

五、品牌与可靠性优势

STE(松田)作为专业电子元器件品牌,该产品具备以下可靠性优势:

  1. 标准合规:符合GB/T 14476《电子设备用固定电容器 第1部分:总规范》等国内标准,性能稳定;
  2. 老化测试:出厂前经过高温老化与电压测试,确保在额定参数下长期工作无故障;
  3. 抗应力设计:径向引线结构抗机械应力能力较强,插件焊接时不易因引线弯曲导致电容体损坏。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:电路工作电压(直流)不得超过2kV额定值,避免过压击穿;
  2. 温度范围:工作环境温度需控制在-30℃~+85℃内,超出可能导致容量漂移或性能下降;
  3. 焊接要求:焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过3秒,防止电容体受热损坏;
  4. 存储条件:常温干燥环境存储(温度≤40℃,湿度≤75%),存储期不超过12个月,避免受潮;
  5. 精度适配:若电路需更高精度(如±5%),需确认是否符合需求,本产品±10%适合常规场景。

以上概述涵盖了该电容的核心性能、应用与使用要点,可作为选型与应用的参考依据。