FN18X104K500PBG 产品实物图片
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FN18X104K500PBG

商品编码: BM0257411964复制
品牌 : 
PSA(信昌电陶)复制
封装 : 
0603复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
复制
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 100nF X7R复制
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.00932
--
4000+
¥0.00716
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

FN18X104K500PBG参数

容值100nF精度±10%
额定电压50V温度系数X7R

FN18X104K500PBG手册

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FN18X104K500PBG概述

FN18X104K500PBG 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

FN18X104K500PBG是PSA信昌电陶推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于该品牌常规工业级/消费电子级系列产品。信昌电陶作为国内专业MLCC制造商,专注陶瓷电容研发生产十余年,产品覆盖通用、高压、高频等领域,FN18系列以高性价比、稳定一致性为核心特点,适配中低端电子设备的基础电路需求。

二、核心性能参数详解

该产品关键参数直接决定应用场景,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值100nF(代码“104”,即10×10⁴pF),精度±10%(代码“K”),满足大多数滤波、耦合电路的误差要求;
  2. 额定电压:50V直流额定电压,适配低压至中压(≤40V实际工作电压)电路,避免过压击穿;
  3. 温度系数:X7R特性,工作温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%。相比Y5V(温变窄、容变±20%)更稳定,相比NP0(高精度但成本高)更具性价比,平衡性能与成本;
  4. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅端电极设计,适配绿色制造需求。

三、封装规格与物理特性

产品采用0603封装(英制命名,公制尺寸1.6mm×0.8mm),是小型化设备主流封装,物理特性:

  • 尺寸:长1.6±0.15mm,宽0.8±0.15mm,厚度≤0.8mm(典型值0.5mm);
  • 端电极:镍(Ni)底层+锡(Sn)表层镀层,焊接兼容性强,支持回流焊、波峰焊,焊点可靠性高;
  • 机械强度:抗振动性能满足GJB 150-2009(工业级)要求,适配车载、工业控制等振动环境。

四、典型应用场景

因参数均衡,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波(滤除纹波)、信号耦合(音频/射频路径);
  2. 工业控制:PLC、传感器模块的信号调理(稳定电压)、电源滤波;
  3. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、中控屏)低压电路滤波,X7R温变适配车载环境(-40℃~+85℃);
  4. 通信设备:路由器、交换机电源模块滤波,抑制电磁干扰(EMI);
  5. 小家电:充电器、遥控器、智能家电的DC-DC转换滤波。

五、品牌与品质优势

PSA信昌电陶对该产品的管控优势:

  1. 产能稳定:自动化生产线月产能千万级,满足批量订单;
  2. 一致性管控:容值、电压、温度特性离散度≤5%,避免批量波动;
  3. 可靠性测试:通过125℃×1000h高温存储、-55℃~+125℃×500次温循、85℃/85%RH×1000h耐湿试验,符合IEC 60384-14标准;
  4. 抗硫化性能:端电极镀层优化,抵御工业硫化气体侵蚀,延长寿命。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:建议实际电压≤40V(额定80%),避免长期过压导致容值衰减;
  2. 温度范围:需在-55℃~+125℃内使用,超出则容变超限;
  3. 替代参考:可替代村田GRM188R61C104KA31D、三星CL0603CRNPO9BN104,需确认封装/端电极兼容性;
  4. 焊接工艺:回流焊温度曲线符合IPC-J-STD-020,避免高温损坏陶瓷介质。

该产品凭借均衡参数与可靠品质,成为电子设备基础电路的高性价比选择。