TDK MLG0603P24NHTZ10 贴片电感产品概述

一、产品基本识别信息

TDK MLG0603P24NHTZ10是一款0201封装（公制0603）贴片电感，属于TDK高频电感系列的常规型号。型号编码拆解清晰：

• "MLG"为TDK电感系列标识，代表陶瓷基片绕线工艺；
• "0603"对应公制封装尺寸（0.6mm×0.3mm）；
• "24NH"明确标称电感值为24纳亨；
• "TZ10"为精度等级及批次代码。

该产品采用无铅环保工艺，符合RoHS及REACH标准，是射频电路设计中兼顾小型化与性能的常用元件。

二、核心电性能参数解析

1. 电感值与精度

标称电感值24nH，精度±3%——满足多数射频电路对电感值的常规校准需求，无需额外高精度补偿即可适配WiFi、蓝牙等低中频段设计。

2. 额定电流与DCR

• 额定电流140mA：指电感长期工作时（电感值变化≤10%）可承载的最大直流电流，超过该值会导致电感饱和，性能急剧下降；
• 直流电阻（DCR）1.17Ω：反映电感直流通路的电阻损耗，低DCR可减少小电流场景下的功率损耗，提升电池续航（如TWS耳机）。

3. 品质因数（Q值）

Q值14@500MHz——Q值=2πfL/R（f为工作频率），该参数直接体现射频损耗：500MHz下Q值14说明电感在射频频段的能量损耗低，信号完整性好，适合高频滤波与匹配电路。

4. 自谐振频率（SRF）

自谐振频率2.9GHz——电感的固有谐振点，工作频率需远低于SRF（通常≤SRF的70%，即2GHz以下），否则电感会呈现电容特性，导致电路失效。

三、封装特性与物理尺寸

该产品采用0201英制封装（公制0603），标准物理尺寸为：

• 长度：0.6±0.05mm；
• 宽度：0.3±0.05mm；
• 高度：0.3±0.05mm。

小尺寸设计可显著提升PCB布局密度，适配智能穿戴、TWS耳机、小型路由器等对空间要求严苛的设备，同时兼容自动贴装工艺，适合量产。

四、典型应用场景

1. 无线通信射频前端：适配WiFi 6/6E、蓝牙5.2、5G Sub-6GHz（600MHz-2GHz频段）的滤波、阻抗匹配电路；
2. 小型化智能设备：智能手环、TWS耳机、智能家居传感器的天线匹配网络及信号滤波模块；
3. 高频电源滤波：LDO输出纹波抑制、射频收发器电源滤波（减少噪声干扰）；
4. 便携式电子设备：手机、平板的射频天线匹配电路，提升信号收发效率与稳定性。

五、产品优势与设计价值

1. 小型化高密度：0201封装缩小PCB占用面积，助力设备轻薄化（如TWS耳机厚度可降低0.5mm以上）；
2. 低损耗射频性能：Q值14@500MHz与低DCR（1.17Ω），减少射频信号衰减，可提升通信距离10%-15%；
3. 宽频率覆盖：自谐振2.9GHz支持1GHz以下至2GHz的高频应用，适配多频段无线协议；
4. 高可靠性：TDK陶瓷绕线工艺抗振动、耐温（工作温度-40℃~+85℃），适合量产环境下的长期稳定使用。

六、使用注意事项

1. 电流限制：严禁超过140mA额定电流，避免电感饱和导致性能失效；
2. 频率范围：工作频率需控制在2GHz以下，防止自谐振；
3. 焊接规范：采用回流焊工艺，峰值温度240-260℃（时间≤10秒），避免热损伤；
4. 存储条件：常温（15-35℃）、干燥（湿度≤60%）环境存储，开封后1个月内使用，防止受潮影响焊接性能。

该产品凭借小型化、低损耗及宽频率覆盖的特点，成为消费电子、无线通信领域的主流选型之一，可满足多数射频电路的常规设计需求。