STM32H503CBT6 产品实物图片
STM32H503CBT6 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

STM32H503CBT6

商品编码: BM0259564409复制
品牌 : 
ST(意法半导体)复制
封装 : 
LQFP-48(7x7)复制
包装 : 
托盘复制
重量 : 
复制
描述 : 
IC: ARM microcontroller; 250MHz; LQFP48; 1.71÷3.6VDC; -40÷85°C复制
库存 :
125(起订量1,增量1)复制
批次 :
25+复制
数量 :
X
9.31
按整 :
托盘(1托盘有1500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥9.31
--
1500+
¥8.99
--
22500+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32H503CBT6参数

CPU内核ARM Cortex-M33CPU最大主频250MHz
CPU位数32 Bit程序存储容量128KB
程序存储器类型FLASHRAM容量32KB
I/O数量35振荡器类型内置+外置
工作电压1.71V~3.6V工作温度-40℃~+85℃

STM32H503CBT6手册

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STM32H503CBT6概述

STM32H503CBT6 产品概述

一、产品简介

STM32H503CBT6 是意法半导体(ST)基于 ARM Cortex‑M33 内核的 32 位微控制器,最高主频 250 MHz。器件集成 128 KB 闪存与 32 KB SRAM,工作电压范围 1.71V 至 3.6V,工作温度范围 -40°C 至 +85°C,封装为 LQFP‑48(7×7),可提供 35 个可用 I/O。振荡器支持片内和外部时钟源,适合对性能与成本均有要求的嵌入式应用。

二、核心参数概览

  • CPU:ARM Cortex‑M33,32‑bit,最高 250 MHz
  • 程序存储:128 KB FLASH
  • 数据存储:32 KB RAM
  • I/O 数量:35(具体可用口位与复用请参考数据手册)
  • 振荡器:内置 RC + 支持外部晶振/时钟输入
  • 电源:1.71 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C
  • 封装:LQFP‑48(7 × 7 mm)
  • 制造商:ST(意法半导体)

三、主要特性与优势

  1. 高性能与确定性计算:250 MHz 的 Cortex‑M33 在单核功耗限制下提供良好的实时控制能力,适合复杂控制算法和信号处理任务。
  2. 安全与架构优势:Cortex‑M33 基于 Armv8‑M 架构,支持较新安全机制(如 TrustZone 等扩展,具体支持以器件手册为准),便于构建安全可靠的系统。
  3. 资源适中:128 KB FLASH + 32 KB RAM 适合中等规模固件(控制逻辑、通信协议与少量数据缓冲)。35 路 I/O 可直接驱动多路传感器与外设。
  4. 宽电压与工业温度:1.71–3.6 V 电源适配性强,-40~+85°C 满足多数工业与消费类应用环境。

四、典型应用场景

  • 工业控制与边缘采集:运动控制、小型 PLC、数据采集前端。
  • 智能家居与楼宇自控:传感器网关、照明控制、环境监测节点。
  • 电机驱动与伺服控制(中低功率):闭环控制算法、PWM 生成。
  • 通用嵌入式产品:消费电子、便携设备原型与量产。

五、设计与选型建议

  • 电源与去耦:请为每组 VDD‑VSS 引脚布置 0.1 μF 陶瓷去耦,靠近引脚焊盘。选用稳定 1.8–3.3 V 线性或低噪开关稳压器,并保证上电顺序和纹波控制。
  • 时钟选择:对时间精度或通讯(如 USB、CAN 等)有严格要求时优先使用外部晶振;常规控制可使用内部振荡器以降低成本。
  • 引脚与外设:LQFP‑48 封装空间有限,建议在原理图与 PCB 布局阶段就规划好复用功能与电平域。
  • 调试与编程:保留 SWD 接口与复位引脚的接入位置,方便在开发与量产阶段调试与烧录。
  • 热与可靠性:器件工作温度为工业级标准,布局时保证良好散热路径和接地平面,避免热源邻近。

六、资料与后续步骤

欲进一步了解引脚分配、外设列表、功耗曲线及寄存器定义,请下载 ST 官方数据手册与参考设计,使用 STM32CubeMX 进行外设配置和工程生成,结合厂商驱动库加速开发验证。