R11F1E103MQ0T0S0N0 产品概述

一、概述

R11F1E103MQ0T0S0N0 为 STE（松田）品牌的直插瓷片电容器，额定电压 2kV，容值 10nF（标称），精度 ±20%，温度特性 Y5V。该器件为径向引线、插件封装，中心引脚间距 P = 7.5mm，电容体直径约 11mm，厚度约 3mm，适用于需要高耐压且体积相对紧凑的通用高压电路。

二、主要参数

• 容值：10nF（103）
• 精度：±20%
• 额定电压：2000 V（DC）
• 温度系数：Y5V（温度稳定性较弱，适合对容量漂移要求不高的场合）
• 引脚形式：径向引线，插件（P = 7.5mm）
• 电容体尺寸：直径 ≈ 11mm，厚度 ≈ 3mm
• 封装类型：直插瓷片（直插/插件）

三、产品特点

• 高耐压：2kV 额定电压，适合中高压工作场合。
• 简洁的插件形式：径向引线便于手工或波峰焊装配，适用于原型和小批量生产。
• 机械强度较好：瓷片结构在抗冲击和耐久性方面优于薄膜类高压元件（在正常安装与使用条件下）。
• 成本与体积优势：在同等耐压和容值范围内，直插瓷片常具有较好的性价比。
• 温度特性限制：Y5V 介质在温度与偏压作用下容量变化较大，不适用于对温度稳定性、容量精度要求高的精密应用。

四、典型应用

• 高压耦合与隔直（DC耦合/隔直）电路
• 高频脉冲或测量电路中的耦合/旁路（需结合脉冲特性确认）
• 高压电源的滤波、旁路或分压器（非精密分压）
• 真空管、放电、示波器探头等需要高绝缘电压的老电路改造或维修项目

五、封装与安装建议

• 插件封装（P = 7.5mm）适合常规通孔 PCB 布局，请在 PCB 上留有足够的爬电与气隙距离以满足高压安全要求。
• 引线弯折时应尽量远离电容体本体进行，避免对陶瓷芯体施加应力导致裂纹。
• 焊接时遵循通用插件元件工艺，避免长时间高温直接加热电容体；如需波峰或回流操作，应参考厂家焊接曲线以防热应力造成损伤。
• 在高湿环境或需要额外绝缘时，可考虑聚合物涂覆或套管处理以提高爬电耐受性。

六、使用与保存注意事项

• Y5V 介质对温度与偏压敏感，工作温度和直流偏压会引起显著容量变化，应在设计时留有余量。
• 避免机械冲击与过度弯折引发裂纹；出现可见裂纹时应停止使用。
• 存放时应避免潮湿、强酸强碱环境及剧烈温度变化，建议按常规电子元器件库房管理（干燥、防尘）。
• 在高压应用中，务必做耐压和绝缘测试（依据系统安全要求），并考虑适当的电压裕量和防护措施。

七、技术支持与采购建议

若需更多详细电气参数（如绝缘电阻、耐压测试条件、脉冲耐受能力等）或焊接/可靠性数据，请向 STE（松田）或授权分销商索取完整数据手册与样品测试报告。下单时确认产品型号完整性（R11F1E103MQ0T0S0N0）与所需批次、合规证明（如 RoHS）以保证一致性与可追溯性。