0805W8F5901T5E 产品实物图片
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0805W8F5901T5E

商品编码: BM0263477345复制
品牌 : 
UNI-ROYAL(厚声)复制
封装 : 
0805复制
包装 : 
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描述 : 
贴片电阻 0805 5.9KΩ ±1% 1/8W复制
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产品参数
产品手册
产品概述

0805W8F5901T5E参数

电阻类型厚膜电阻阻值5.9kΩ
精度±1%功率125mW
工作电压150V温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0805W8F5901T5E手册

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0805W8F5901T5E概述

0805W8F5901T5E 厚膜贴片电阻产品概述

0805W8F5901T5E是UNI-ROYAL(厚声)推出的一款工业级厚膜贴片电阻,采用标准0805封装,针对中小功率信号电路的精准阻值控制与宽温环境适应性设计,可满足消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的常规应用需求。

一、核心参数与基础定位

该电阻的核心参数明确了其应用边界与性能定位:

  • 阻值与精度:标称阻值5.9kΩ(代码5901,即59×10²Ω),精度±1%,可满足大多数对阻值一致性要求较高的电路(如分压、偏置、反馈网络);
  • 功率与电压:额定功率125mW(对应1/8W),额定工作电压150V,实际使用需结合功率-电压降额曲线,避免超额定值工作;
  • 温度系数:±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化±0.59Ω(5.9kΩ×100×10⁻⁶),适合温度波动较小或对阻值稳定性要求中等的场景;
  • 温区范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级宽温环境,可适应户外、车载等高低温工况。

二、封装与工艺特点

1. 标准0805封装

采用国际通用0805贴片封装(尺寸约2.0mm×1.2mm),适配主流SMT(表面贴装技术)产线,支持回流焊、波峰焊等自动化组装工艺,同时因封装紧凑,可有效节省PCB(印刷电路板)空间,适合高密度电路设计。

2. 厚膜工艺优势

UNI-ROYAL采用自主优化的厚膜电阻浆料配方与烧结工艺:

  • 浆料以金属氧化物为导电相,通过丝网印刷、高温烧结形成电阻膜,稳定性优于碳膜电阻;
  • 烧结过程中严格控制膜层厚度与均匀性,确保阻值精度与批次一致性;
  • 表面涂覆耐高温环氧树脂保护层,提升耐湿性与抗机械损伤能力。

三、电气性能与可靠性

1. 阻值稳定性

±1%的精度在生产过程中通过激光微调实现,长期使用后阻值漂移率低(通常≤0.1%/1000小时),可满足电路长期运行的可靠性要求。

2. 功率与电压适配性

125mW的额定功率适合小信号电路(如微控制器IO口偏置、传感器信号调理),150V的额定电压可覆盖低压直流与交流电路(需注意功率降额:当电压接近150V时,实际功率需低于125mW)。

3. 环境可靠性测试

UNI-ROYAL对该电阻进行了多项可靠性验证:

  • 高温存储测试(155℃/1000小时):阻值变化≤0.5%;
  • 温度循环测试(-55℃~+155℃/1000次):无开路、短路,阻值变化≤0.3%;
  • 湿度偏压测试(85℃/85%RH/500小时):阻值变化≤0.2%,符合工业级器件要求。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 手机、平板的电源管理电路(如LDO线性稳压器的反馈电阻);
  • 音频设备的信号分压、音量控制电路;
  • 智能家居设备的传感器接口电路(如温湿度传感器的偏置电阻)。

2. 工业控制领域

  • PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口电阻;
  • 工业传感器(如压力、流量传感器)的信号调理电路;
  • 小型电机驱动电路的限流电阻。

3. 汽车电子领域

  • 车载中控系统的小信号电路(如按键矩阵的上拉/下拉电阻);
  • 汽车仪表的显示驱动电路(需符合-40℃~+125℃的车载温区要求)。

五、使用注意事项

  1. 焊接工艺:回流焊温度需遵循UNI-ROYAL推荐曲线(峰值温度≤245℃,时间≤10秒),避免高温损伤电阻膜;
  2. 降额使用:建议实际功率控制在额定功率的80%以下(即≤100mW),延长器件寿命;
  3. ESD防护:贴片电阻对静电敏感,组装过程中需佩戴防静电手环,使用防静电工作台;
  4. 存储条件:未开封器件需存储在温度25℃±5℃、湿度40%~60%的环境中,开封后建议1年内使用完毕。

该电阻凭借平衡的性能与成本优势,成为中小功率电路中替代传统插件电阻的主流选择,适用于对阻值精度、宽温适应性有基本要求的各类电子设备。