X0511WVS-10A-LPV01板对板连接器产品概述

一、产品基本信息

X0511WVS-10A-LPV01是XKB Connectivity（中国星坤） 推出的一款板对板+背板兼容连接器，核心定位为电子设备内部的多通道信号与小功率电源传输。其关键参数明确：

• 封装形式：立贴式SMD（表面贴装）
• 引脚间距：0.5mm（高密度集成设计）
• 引脚总数：10Pin（双排布局，每排5Pin）
• 安装方式：垂直立贴（适配多层板堆叠，节省水平空间）

二、核心设计特点

1. 高密度集成：0.5mm间距+双排10Pin设计，在紧凑空间内实现多信号/电源通道，满足小型化设备的PCB布局需求；
2. 立贴安装优势：垂直贴装减少板间水平占用，支持主板与子板、背板与功能板的堆叠连接；
3. 防呆与可靠性：内置防呆结构避免插反损坏；端子采用镀金工艺（行业常规配置），提升接触稳定性与抗氧化能力；
4. 背板适配性：兼容背板连接器对接，可用于机架式设备的模块与背板连接，扩展系统集成度。

三、电气性能参数

该连接器满足中等功率信号传输需求，关键参数如下：

• 额定电流：500mA/引脚（小功率电源与信号传输适用）
• 额定电压：DC 30V（AC 15V，符合低电压安全规范）
• 接触电阻：初始≤20mΩ，插拔500次后≤50mΩ（保证信号完整性）
• 绝缘电阻：≥1000MΩ（500V DC，1min）
• 耐电压：AC 500V（50/60Hz，1min，无击穿/飞弧）

四、机械性能与环境适应性

1. 机械可靠性：
   • 插拔寿命：≥500次（满足常规维护与模块更换）
   • 插入力：≤10N/连接器，拔出力：≥3N/连接器（操作轻便，避免端子过载）
   • 端子强度：焊接后可承受1N拉力（无脱落）；
2. 环境适应性：
   • 工作温度：-25℃~+85℃（覆盖消费电子、工业设备温区）
   • 存储温度：-40℃~+105℃（支持极端环境长期存储）
   • 振动/冲击：振动（10~2000Hz，10g）、冲击（100g，1ms）下无接触失效。

五、典型应用场景

因紧凑尺寸与可靠性能，广泛适用于：

1. 消费电子：智能手表、便携式医疗设备的主板与传感器子板连接；
2. 工业控制：小型PLC、数据采集模块的板间信号传输；
3. 车载电子：低功耗车载终端（行车记录仪、显示屏）的内部板连接；
4. 通信设备：小型路由器、无线AP的功能模块与主板连接。

六、选型与使用注意事项

1. 匹配选型：需搭配星坤同系列母座（如X0511WVS-10A-LPV02），确保兼容；
2. 焊接工艺：回流焊峰值温度≤260℃（10s内完成），避免手工焊接损伤端子；
3. 清洁要求：焊接后用低残留助焊剂清洁，避免污染物影响绝缘；
4. 操作规范：插拔保持垂直方向，避免斜向用力导致端子弯曲。

该产品兼顾高密度与可靠性，是小型化电子设备板间连接的实用选择。