芯片问题在近期关注度颇高， 而台积电近期在2nm工艺上的重大突破，更是进一步加深国人恐慌——中国芯片到底何时能追上国外？华为的芯片突围之路是否再次雪上加霜了？
据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。
台积电此前透露2nm研发生产将在新竹宝山，规划P1到P4四个超大型晶圆厂，占地90多公顷。
台积电5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情况如下：
① 目前，台积电5nm芯片已经进入量产阶段良率推进远远好于3年前的7nm；
② 预计4nm芯片在2021年开始正式批量生产；
③ 台积电3nm芯片，性能可以再提升10-15%，功耗可以再降低25-30%。预计可以看到3nm芯片产品将在2022年进入大批量生产；
④ 此外，在日前召开的“台积电技术论坛”上，台积电透露了2nm芯片的最新布局---已经在新竹购买了土地用于建设2nm工厂和新的研发中心，投入8000多名工程师进一步推动2nm节点研发。
台积电现在的技术完全处于全球顶尖水平，遥遥领先于老对手——三星，再回头看看国内，前几天传出华为在上海建设芯片厂的新闻，并且强调45nm。
也正是因为如此，许多国人才会担心，面对越来越大的差距，本就落后的中国大陆芯片要面临的挑战更大了？华为所面临的芯片难问题，还能寄希望于中国大陆芯片制造产业吗？
我们必须承认，大陆芯片制造水平相比台积电和三星等差距相当大，中芯国际可以说代表了大陆芯片制造最强水平，但如今也不过刚刚进入14nm量产阶段，落后于竞争对手至少三代，这个差距并不是那么容易就会被抹平的。
更糟的是，国内还发生了大规模的“芯片烂尾”现象，比如号称投资1280亿，拥有“国内首个能生产7nmASML高端光刻机”的武汉弘芯，成立仅不到3年就资金告急，甚至连厂商都没建设完成，数次重创国内芯片产业！
本就面临巨大挑战的大陆芯片产业，将因为“芯片烂尾”而雪上加霜，突围之路愈发困难，我国芯片制造产业在底层高端装备（如光录机）、EDA软件和材料等领域相比竞争对手有着很大的差距，这导致哪怕我们能设计出优秀的芯片（比如华为的
堪称现阶段最强Android手机处理器），也会面临外界卡脖子的现象，如果不能培养出相关人才，并实现软硬件的突破，“中国芯”突围几无可能......
当然，在感叹台积电领先优势再扩大和国内芯片乱象的同时，我们也不必太妄自菲薄，国家一直非常重视芯片领域发展，先后在芯片领域投入巨资好利，近期在南京还成立了集成电路大学，华为上海建设芯片厂这些不都是崛起之势头吗？
梅花香自苦寒来，宝剑锋从磨砺出！“中国芯”之崛起已势不可挡！
