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21亿!国产EDA龙头重大并购!
9月29日,上海EDA上市公司概伦电子发布公告,宣布收购拟通过发行股份及支付现金的方式以约21.74亿元购买成都半导体IP设计企业锐成芯微100%股权及成都半导体IP设计企业纳能微45.64%股权,并募集配套资金。
三星2纳米砍价三成 争取英伟达、高通、特斯拉下单
业界传出,三星近期喊出2纳米报价每片2万美元(约新台币60万元),比台积电(2330)牌价3万美元(约新台币90万元)便宜33%,相当于打六七折抢市,争取英伟达、高通、特斯拉等大厂下单,要挖台积电墙脚。
imec宣布 High NA EUV 光刻技术重大突破
比利时微电子研究中心(imec)日前发布重大消息,宣布其在高数值孔径极紫外曝光(High NA EUV)单次图形化技术上取得了新的突破性里程碑,代表着High NA EUV图形化能力向A10及更先进逻辑节点迈进的强大实力,同时也强调了Imec在曝光微影技术研发领域的领先地位。
台积电1.4nm提前达标!良率超前
台积电近日公布了下一代制程的细节,显示 A14(1.4nm)工艺开发正取得突破性进展,提前达成良率目标,相较2nm实现重大技术升级。
NAND Flash明年将涨价最高20%
预计存储价格或在探底后开启复苏周期,其中NAND Flash因供需格局急剧转变,具备更为突出的上涨潜力。第四季度NAND Flash价格将出现接近两位数涨幅,2026年上半年涨幅更可能进一步扩大至15%至20%。
奔驰成立一家芯片公司
梅赛德斯-奔驰周五将硅谷的一群芯片专家分拆成一家新公司,致力于为自动驾驶汽车、无人机和其他车辆打造新一代计算大脑。
为与台积电竞争,三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元
9月27日消息,据台媒DigiTimes报道,为了与台积电2nm(N2)制程竞争,三星已经将其2nm(SF2)制程晶圆的代工报价下调至20000美元,相比传闻的台积电2nm晶圆代工报价30000美元低了三分之一。
台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
9月27日消息,据台媒《工商时报》报道,有芯片设计业者透露,台积电3nm与5nm产能持续满载,产能利用率(UTR)明年上半年将达到近100%水平, 其中3nm制程订单更是被大厂订满,比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科,在HPC领域则有英伟达Rubin等加持,市场需求也超预期。
芯片巨头TI中国区裁员!
9月26日消息,据多路行业信源及知情人士透露,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)启动中国区新一轮人员优化,主要涉及现场应用工程(FAEE)等核心技术与支持岗位,目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。
全球第五大晶圆代工厂,与增芯科技合作开发芯片
该公司还宣布与中国本土晶圆代工厂增芯科技(Zensemi)合作,专注于成熟的40nm工艺技术,用于汽车电子领域的CMOS产品。
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