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Lam Research美国最大仓库启用，强化半导体供应链
Lam Research在加州启用47万平方英尺美国最大仓库，集中物流以强化半导体供应链，支撑AI需求；自动化系统配15台机器人，取货缩至30秒，预计2027年支撑200多个岗位。
2026-09-30 13:22:09
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行业资讯
全球首次验证trench型反型层沟道金刚石MOSFET工作
金泽大学与产综研全球首次验证trench型反型层沟道金刚石MOSFET工作，该器件在室温至300℃下表现常关特性，有望推动低损耗功率器件和碳中和。
2026-09-30 12:54:00
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行业资讯
新加坡发布SG Semiconductor品牌投8亿新元
新加坡发布国家品牌“SG Semiconductor”，2026至2030年投入8亿新元，聚焦先进封装等七大领域，并联合AMAT、KLA、GF等推动研发到量产。
2026-09-30 12:05:52
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行业资讯
Anthropic保密提交IPO招股书：5180亿美元算力承诺，估值或超2万亿美元
Anthropic保密提交的IPO招股书显示，2025年营收近46亿美元、经营亏损80.6亿美元，未来十年基础设施承诺至少5180亿美元，拟议上市估值或超2万亿美元。
2026-09-30 11:52:39
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行业资讯
Wise Integration与Navitas合作开发GaN/SiC功率转换技术，瞄准AI数据中心
Wise Integration与Navitas Semiconductor合作，将数字控制与GaN、SiC功率技术结合，开发面向AI PC、高端工作站、游戏台式机、工业系统及AI数据中心的功率转换方案，提升效率和功率密度。
2026-09-30 11:23:36
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行业资讯
NTT DOCOMO 发布新型AI模型破解冷启动预测难题
NTT DOCOMO 开发出 Dual View Adaptive Retrieval-Augmented Tweedie 模型，融合 Tweedie 分布与最近邻方法，在历史数据匮乏时仍能准确预测，可应用于推荐系统与数字广告，计划 2027 年 3 月前开展现场试验。
2026-09-30 10:42:21
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行业资讯
军用与航空航天连接器趋势：严酷环境可靠性、标准与技术创新
本文梳理军用与航空航天连接器趋势：严酷环境要求高可靠，MIL-DTL-38999等标准与认证构成壁垒；小型化、混合化、扩束光纤及无人系统需求推动技术演进，多家欧美厂商发布新品。
2026-09-30 09:57:18
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行业资讯
AI需求推动HBM产能占比升至30%，2027年DRAM供应趋紧
AI需求推动HBM扩产，2027年其占DRAM晶圆产能比例预计从20%升至近30%，挤压常规DRAM供应。三星HBM月投片量或增近40%，TrendForce预计2027年HBM价格同比上涨121%。
2026-09-30 09:10:10
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行业资讯
七部门发布新型电池规划：全固态电池2030年规模化应用
工信部等七部门发布《新型电池产业发展“十五五”规划》，重点发展固态电池、钠离子电池，提出2030年初步实现全固态电池规模化应用，并拓展储能、数据中心、船舶、航空等场景。
2026-09-30 08:43:07
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行业资讯
台积电拟在得州建第二基地世界先进评估新加坡扩产
台积电拟在得州达拉斯建第二美国基地，或含六座先进晶圆厂，投资或超亚利桑那园区2650亿美元承诺；世界先进与NXP合资VSMC评估新加坡二厂，一期产能已预订。
2026-09-30 08:32:03
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