电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线

首页

Hummink发布BIRD模块：微米级打印修复先进封装缺陷
Hummink在SEMICON Europa 2026发布BIRD模块，将微米级打印、缺陷修复与表面功能化引入先进封装产线，可修复RDL缺陷、减少报废，目前已在亚洲试点部署。
2026-11-13 12:21:39
行业资讯
Resonac上调全年核心营业利润预期 AI半导体材料需求强劲
Resonac 2026年1～9月核心营业利润1641亿日元，达上年同期2.4倍；AI用CCL销售预期上调至近6倍，全年核心营业利润预期上调至2500亿日元。
2026-11-13 12:08:36
行业资讯
迪睿合上半财年营收559亿日元 200Gbps光半导体启动量产
迪睿合2026年4—9月营收559.59亿日元，同比减收减益。200Gbps/lane高速响应光电二极管已启动量产，但InP基板短缺制约供给，公司维持全年营收1230亿日元计划。
2026-11-13 11:38:32
行业资讯
AI驱动半导体市场2031年达3.8万亿美元，晶圆需求增速仅4%
Yole Group预测，全球半导体市场2026年超1.8万亿美元，2031年约3.8万亿美元，年复合增长率27.2%；但晶圆需求年增速仅约4%，AI推动价值向先进逻辑、HBM和先进封装集中。
2026-11-13 11:09:29
行业资讯
AMD Zen 6 EPYC规划：SP7/SP8与Verano
AMD公布Zen 6/Zen 6c EPYC规划：Venice SP7主打计算，SP8面向I/O，Venice-X同属SP7；Verano计划2027年下半年推出，并披露IOD、PCIe与内存配置。
2026-11-13 10:50:26
行业资讯
松下推进现场起点物理AI 新设约250人AI与机器人研发总部
松下控股公布技术战略，推进“现场起点物理AI”，2026年10月新设约250人AI与机器人研发总部，展示3D空间识别、触觉控制、现场CPS 2.0及先进封装等应用，目标3～5年后对外销售AI技术。
2026-11-13 10:30:19
行业资讯
字节跳动拟推类Muse AI助手，加码700亿美元AI与视频生成布局
字节跳动计划数周内推出类似Meta Muse的AI助手，巩固AI视频生成优势，并拟投入最高700亿美元，推动Seedance及自主AI研发。
2026-11-13 10:05:13
行业资讯
高通启动印度裁员：超千岗位或受影响
高通落实裁员计划，首轮在印度班加罗尔和海得拉巴启动，或影响超1000个岗位；公司称绩效驱动，但员工称裁员受业务需求影响。
2026-11-13 09:51:11
行业资讯
三星加速HBM投资：温阳园区拟建五条生产线
三星电子加快HBM投资以应对AI芯片需求，计划在温阳园区投资46万亿韩元建设五条生产线，新设施运营提前至2028年6月，量产预计2029年5月启动。
2026-11-13 09:41:04
行业资讯
存储芯片价格续涨：企业级DRAM与SSD领涨，消费级市场承压
存储芯片价格续涨但分化，企业级DRAM合约价与企业级SSD领涨，消费级需求疲弱；厂商优先HBM等先进产能，模块厂商面临供应与成本压力。
2026-11-13 09:27:58
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

ST发布四款STM32边缘AI工具，覆盖模型开发至实机评估黄仁勋承认婚外情，英伟达董事会启动独立调查三井化学1.84万亿日元收购JSR，剑指半导体材料龙头上海微电子新一代光刻机量产核心部件国产化率超90%苹果iPhone Duo入局，三星竞逐折叠屏UTG 古河电工扩产AI服务器用HVLP4铜箔 2029财年产能翻倍斗山加码中国常熟CCL产线，5500亿韩元投资落地光迅科技102亿元高端光电子项目开工，聚焦硅光芯片与CPO 高启全否认台积电3D DRAM传闻：长鑫扩产或致存储过剩英飞凌全球首次在300mm SiC晶圆制成可工作功率器件