贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多

情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接

过程中，便会出现元器件脱落。

热固化

    环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式

生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不

同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设

定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落

在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每

个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。

光固化

    当采用光固化胶时，则采用带UV光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外

灯管功率为2-3kW，距PCA约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持

150-140℃温度约1min，就可使元件下面的胶固化透。