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led贴片胶的固化
2022-01-11 16:22:461

       贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多

情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接

过程中,便会出现元器件脱落。

热固化

    环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式

生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不

同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设

定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落

在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每

个产品均要做温度曲线,而且要认真做好。

光固化

    当采用光固化胶时,则采用带UV光的再流炉进行固化,其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外

灯管功率为2-3kW,距PCA约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持

150-140℃温度约1min,就可使元件下面的胶固化透。

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