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晶圆代工:价格已涨到一定程度,2024年可缓解供需失衡
2022-04-14 15:33:1621
根据国际半导体产业协会(SEMI)12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片,增加幅度达21%,届时可达到每月产能690万片的历史新高,可望缓解供需失衡。力积电表示产能还是爆满。

 

目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求,虽然部份业者因此转向12吋厂投片,但成本效益仍然无法与8吋厂相比,所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。

 

不过,随着新增产能逐步开出,包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半、强茂等业者可望受惠,电源管理IC或功率元件出货将同步扩增,对营收及获利成长带来明显助益。

 

SEMI表示,8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水平运转率,2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。而涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告中亦指出,因产业推动产能扩张和升级,累计支出总额首次突破千亿美元大关。

 

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线,以满足各式仰赖半导体元件相关应用,例如类比IC、电源管理IC、面板驱动IC、包括金氧半场效电芯片(MOSFET)在内的功率半导体、微控制器(MCU)和传感器等,以因应5G、车用电子、物联网持续成长的应用需求。

 

报告中提及,今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是IDM厂的产能,包括类比相关的19%及离散/功率元件的12%。以区域来看,今年8吋晶圆产能以中国为大宗且占比达21%,其次为日本占比16%,台湾和欧洲/中东则各占15%。

 

SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线,包括前次去年9月更新以来47家晶圆厂、64处更新信息。设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠,其中晶圆代工占总支出54%,接着为离散/功率元件占比20%,和类比占比19%。

但晶圆代工厂力积电12日召开法人说明会时表示,力积电目前产能还是爆满,预估到第三季都不会有变化。

 

力积电总经理谢再居表示,近期因消费性电子产品销售动能放缓,某些领域产品的确出现修正,包括面板驱动IC及CMOS影像传感器等,但力积电已有对策,将提高电源管理IC及混合讯号IC产能,并开发车用产品制程,力积电与日本与美国客户合作,二年内将可开始量产。

 

谈到晶圆代工成熟制程价格走势,谢再居证实,价格已「涨到一定程度」,很多客户去年年中都已经签下长约(LTA),因而无法再涨价,但也在大部分签订长约之下,今年力积电营运、代工价格都持稳。

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