一站式电子元器件采购平台

砍单潮来袭!联发科砍35%、高通砍15%、驱动IC厂砍30%
2022-05-24 16:00:4611

昨日,有媒体报道,半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

 

大陆手机厂砍单2.7亿部,联发科、高通降价清库存

 

郭明錤再度示警,累计至今年,中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台。其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖

 

郭明錤称,中国Android品牌手机今年3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单,但自从其3月31日发表的调查至今,又再度砍了约1亿部订单。目前起对小米/OPPO/vivo/传音/荣耀的2022年智能手机出货量预估分别约1.6亿/1.6亿/1.15亿/7000万/5500万部。

 

郭明錤的最新报告指出,品牌厂商纷纷削减全年出货目标,导致上游的芯片厂商也不得不开始下修自身的全年出货目标。郭明錤称,在中国Android品牌持续砍单时,三星也砍单2022年手机出货目标约10%至2.75亿部。

 

郭明錤还表示,联发科已针对中低阶产品,四季度砍单30–35%。目前SM8475(骁龙8Gen1Plus)与SM8550(骁龙8Gen2)出货预估不变,但高通已经砍其他高端骁龙8系列下半年订单约10–15%。

 

郭明錤还称,高通预计在今年底开始出货SM8550后,将既有的SM8450与SM8475价格降价30–40%,以利出清库存。

 

驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量,幅度达20%至30%

 

值得注意的是,郭明錤还预计,中国Android品牌手机的CCM(手机摄像头模组)与镜头出货量,预估在三季度同比衰退20–30%。中国Android品牌的前五大CIS(CMOSImageSensor)供应商总库存已超过5.5亿颗。

 

手机等终端产品需求的下滑,也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑,部分显示面板驱动芯片厂商呈现出大幅砍单的趋势。业界传出,已有驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量,砍单幅度高达20%至30%。

 

虽然联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等台湾驱动IC大厂不愿回应此消息,但有业者私下透露,现在大环境真的不好,“该砍(单)的还是要砍”,为了管控库存,“后面订单不要下那么多”。

 

有驱动IC相关厂商坦言,之前供不应求时,订单很多,但产能有限,订单出货比(B/B值)大约是1.7至1.8。但现在客户需求已不如之前,只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单,让分子与分母对应调整,因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右,如果没砍晶圆代工订单,B/B值早就小于1。

 

一家不愿具名的驱动IC厂则说,客户订单没有取消,但确实有拉货递延的状况,所以目前尚未对晶圆代工厂砍单

 

还有一家驱动IC厂则是低调地说,对晶圆厂订单会依照市况来调整。

 

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差,晶圆代工厂最不愿生产,多半只是用来填产能的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好,使得驱动IC瞬间供不应求,价格涨不停,相关厂商风风火火,去年普遍大幅盈利。

 

如今需求热潮退去,尤其面板市况大幅修正,价格跌翻天,拖累驱动IC市况由天堂跌落凡间,使得驱动IC厂措手不及。

 

“缺芯”或明年迎来翻转,之后将产能过剩           

 

根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示,今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天,达到了26.6周。

 

另外,还有消息显示,全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%

 

随后,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%

 

同时,晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。

 

这似乎显示着,全球晶圆代工产能依然处于持续紧缺当中,芯片缺货问题依然十分严峻。

 

随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式,显而易见的,晶圆代工产能需求也将面临下滑趋势。

 

且近年来,众多全球主流的晶圆制造厂商(包括晶圆代工厂和IDM厂商)开启了产能扩张的热潮,大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出。因此,市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley日前发布报告称,全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转,之后将出现产能过剩。

 

摩根士丹利(Morgan Stanley)此前发布的报告显示,去年90%以上的终端市场都在面临芯片供应不足的情况,而现在仍然存在供应限制的市场已经不到19%。

 

此外,摩根士丹利最新报告还指出,由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场比如智能手机、个人电脑(PC)开始出现疲软态势,摩认为除了台积电以外,所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降晶圆代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单,或者过多的芯片库存可能会被清理。

 

摩根士丹利强调,市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。

热门物料
型号库存价格
热门资讯
empty-page暂无数据
海量现货闪电发货严控渠道降低成本
全球服务热线
400-1688-345工作时间:9:00~18:00(周一至周六)
官方微信公众号

官方微信公众号

旗下自媒体

旗下自媒体

©圣禾堂(深圳)电子科技有限公司  粤ICP备19057990号

咨询客服
微信咨询
购物车
会员中心
优惠券
历史浏览
意见反馈
返回顶部