1月22日，阿里巴巴集团支持旗下芯片子公司“平头哥”未来独立上市的消息在资本市场与科技界引发广泛关注。虽然具体上市时间尚未明确，但市场已迅速作出积极反应——当日阿里巴巴美股盘前股价上涨逾5%。
阿里的“核武器浮出水面
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由中天微系统与阿里达摩院芯片团队整合而成，作为阿里全资子公司长期保持低调。然而其实力已不容忽视：2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心项目时，首次披露了平头哥自研GPU芯片PPU的关键信息。
该芯片拥有96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0×16接口，功耗仅为400W。性能参数不仅超越英伟达A800及多数国产GPU，也与英伟达H20相当。据外媒分析，其第一代PPU性能可对标英伟达H20，升级版则已超越A100。从已披露的签约规模看，平头哥涉及1,747台装置、22,832张算力卡，总算力达3,479P，其中阿里云部署占最大份额。
全面对标英伟达？
平头哥的布局远不止PPU。成立以来，其产品线已覆盖算力芯片（含光800、倚天710、PPU）、存储芯片（镇岳510主控）、网络芯片及端侧IoT芯片“羽阵”，实现从云端到终端的全面覆盖。
商业化进程也在加速。按计划，阿里将在2025年底前将PPU部署规模扩展至10万张卡，全面支持电商推荐、智能物流、AIGC等场景，为芯片的大规模应用验证奠定基础。
上市计划引资本追捧
2025年2月，阿里宣布三年投入3800亿元用于AI基础设施。同年11月财报显示，2026财年第二季度营收2477.95亿元，同比增长5%。首席财务官徐宏表示，因客户需求旺盛，服务器上架速度已跟不上订单增长，未来可能进一步增加投资。
据悉，阿里计划先对平头哥进行内部重组，引入员工持股，再探索IPO。此消息带动阿里美股夜盘涨幅一度超3%，显示出市场对AI芯片赛道的高度关注。
降低依赖，竞逐全球赛道
平头哥若独立上市，不仅将强化阿里在AI全栈布局中的地位，也有助于提升中国半导体产业的自主竞争力。当前，推进芯片业务上市已成国内科技企业的共同选择——2025年1月，百度旗下昆仑芯也已向港交所提交上市申请。
随着国家超长期特别国债等政策对高科技产业的支持加大，国产芯片企业将迎来更有利的发展环境。阿里已构建从AI芯片、云计算、大模型到应用的全栈闭环，在全球范围看，目前具备类似完整AI能力的公司除阿里外，仅有谷歌。平头哥的崛起，标志着阿里正与谷歌形成全球AI竞争的新格局。
