3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。
半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达Vera Rubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次Vera Rubin用HBM4供应名单中，业内预计，美光或仅能为Rubin系列中端AI推理加速器（如Rubin CPX）提供HBM4，与顶级产品无缘。
三星与SK海力士能够脱颖而出，核心在于满足了英伟达严苛的性能与良率要求。英伟达对HBM4设定两档质量测试标准，分别为每秒10Gb和每秒11Gb运行速度，其中三星已基本通过测试，上月已向英伟达交付少量HBM4成品，SK海力士则仍在优化产品，全力冲刺11Gb测试标准。
值得一提的是，三星晶圆代工业务还获得英伟达额外订单，将采用8纳米工艺重新生产GPU RTX 3060，进一步深化双方合作。
据悉，Vera Rubin实物将在3月16日GTC 2026英伟达开发者大会上首次亮相，预计今年下半年正式发布。为碾压AMD、博通等竞争对手，英伟达正全力将其性能提升至现有产品的5倍以上，而HBM4正是其性能突破的关键。
英伟达自去年起就将HBM4视为Vera Rubin成功的核心，要求其运行速度远超JEDEC规定的8Gb标准，达到10Gb以上，同时大幅提升容量。Vera Rubin将搭载16颗HBM4，总容量达576GB，显著高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。
HBM4订单的争夺堪称全球内存厂商的“必争之战”，一旦进入英伟达供应链，不仅意味着技术实力获得行业认可，更能锁定稳定的业绩增长。目前，HBM4供应竞争已聚焦于三星与SK海力士之间，两家企业最早可能于本月启动量产（HBM4从晶圆投片到封装需6个月以上）。
美光虽未完全错失HBM4市场，但已与英伟达顶级AI芯片供应链失之交臂，未来仅能聚焦中端产品供应，行业竞争格局进一步向头部集中。
